元件布局要滿足再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

   ①單面混裝時(shí)，V23826-K305-C353應(yīng)將貼裝和插裝元器件布放在A面。

   ②采用雙面再流焊的混裝時(shí)，要求PCB設(shè)計(jì)應(yīng)將大元件布放在主(A)面，小元件在輔(B)面（見(jiàn)圖5-70）。放置在輔(B)面的元件設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則。

   圖5-70大元件布放在主(A)面、小元件在輔(B)面

   預(yù)防二次回流時(shí)可能造成元件掉落在再流焊爐中。最近，國(guó)外有研究機(jī)構(gòu)驗(yàn)證了無(wú)鉛雙面再流焊時(shí)，Dg/P<3 0g/in2的原則也完全符合無(wú)鉛雙面再流焊的工藝要求。只要符合這個(gè)原則，無(wú)鉛雙面再流焊二次回流時(shí)元件就不會(huì)掉下來(lái)。

   采用A面再流焊、B面波峰焊時(shí)，應(yīng)將大的貼裝和擂裝元器件布放在A面（再流焊面），適合于波峰焊的矩形、圓柱形、SOT和較小的SOP（引腳數(shù)<28，引腳間距>lmm）布放在B面（波峰焊接面）。若需在B面安放QFP元件，應(yīng)按45。方向放置。

   應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

   PCB面積過(guò)大時(shí)，為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留…條5～lOmm寬的空隙不布放元器件，用來(lái)在過(guò)爐時(shí)加上防止PCB彎曲的壓條或支撐。

   軸向元器件質(zhì)量超過(guò)Sg有高振動(dòng)要求，或元器件質(zhì)量超過(guò)15g有一般要求時(shí)，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。有兩種固定方法：一種是采用如圖5-71 (a)所示的可撤換的固定夾牢固地夾在板上；另一種如圖5-71 (b)所示，采用粘結(jié)膠固定在板上。