通用工藝又稱(chēng)為典型工藝，YFF15SC1H101MT00是根據(jù)工藝內(nèi)容的通用性、成熟性和先進(jìn)性并結(jié)合本單位的設(shè)備條件和產(chǎn)品特點(diǎn)而提出的工藝課題，是按照具體工藝內(nèi)容編寫(xiě)的。通用工藝的內(nèi)容包括工藝條

件、工藝流程、操作程序、安全技術(shù)操作方法、工藝參數(shù)、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)方法等。

   通用工藝是指導(dǎo)工人操作的最基本的技術(shù)文件。

   通用工藝規(guī)程是企業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)中最基礎(chǔ)的技術(shù)文件。嚴(yán)格按照通用工藝規(guī)定的操作程序和質(zhì)量控制程序進(jìn)行操作，對(duì)提高生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量具有十分重要的意義。

   表面組裝通用工藝包括施加焊膏、施加貼片膠、貼裝元器件、再流焊、波峰焊、手工焊與返修、清洗、檢驗(yàn)和測(cè)試、電子組裝件三防涂覆工藝、通孔插裝元件再流焊等工藝。本篇還介紹了0201、01005的印刷與貼裝技術(shù)，PQFN的印刷、貼裝與返修工藝，倒裝芯片(Flip Chip)、晶圓級(jí)CSP、CSP的底部填充工藝，COB技術(shù)，晶圓級(jí)FC、WLP芯片的直接貼裝技術(shù)，二！維堆疊POP技術(shù)、ACA、ACF與ESC技術(shù)，撓性印制電路板(FPC)的應(yīng)用與發(fā)展，  LED應(yīng)用的迅速發(fā)展，PCBA無(wú)焊壓入式連接技術(shù)等新工藝和新技術(shù)，以及SMT制造中的靜電防護(hù)技術(shù)和SMT刷造中的工藝控制與質(zhì)量管理等內(nèi)容。

   從理論上來(lái)講，就焊點(diǎn)來(lái)說(shuō)，焊料、元器件焊端、PCB表面鍍層全部是錫鉛，或全部是無(wú)鉛的相容性是最好的。目前，如果采用無(wú)鉛焊接，可以買(mǎi)到所有的無(wú)鉛元件。十多年的應(yīng)用實(shí)踐證明：對(duì)于大多數(shù)民用、通信等領(lǐng)域，由于使用環(huán)境應(yīng)力小、不惡劣，應(yīng)用無(wú)鉛焊接是沒(méi)有問(wèn)題的。但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國(guó)際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。目前的問(wèn)題是有鉛工藝已經(jīng)買(mǎi)不全甚至買(mǎi)不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至90%以f：無(wú)鉛元件，因此，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝。