從理論上來講，就焊點(diǎn)來說，焊料、元器件焊端、PCB表面鍍層全部是錫鉛，YFF15SC1H220MT00或全部是無鉛的相容性是最好的。目前，如果采用無鉛焊接，可以買到所有的無鉛元件。十多年的應(yīng)用實(shí)踐證明：對(duì)于大多數(shù)民用、通信等領(lǐng)域，由于使用環(huán)境應(yīng)力小、不惡劣，應(yīng)用無鉛焊接是沒有問題的。但無鉛產(chǎn)品的長期可靠性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國際上對(duì)軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。目前的問題是有鉛工藝已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85%甚至90%以f：無鉛元件，因此，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。

   無論無鉛焊接還是有鉛和無鉛元器件混裝焊接，其焊接機(jī)理、工藝過程、工藝方法與有鉛工藝基本相同，使用的設(shè)備也基本相同，只是對(duì)焊接設(shè)備有耐高溫、抗腐蝕等要求。由于無鉛焊接溫度高、工藝窗口小、潤濕性差，因此工藝難度也比有鉛大。

   有鉛和無鉛混用時(shí)，可能會(huì)發(fā)生材料之間、工藝之間、設(shè)計(jì)之間不相容等問題。因此，要求高可靠產(chǎn)品從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始就要考慮到混裝的可靠性。按照正確的I藝方法，把混裝工藝做得比有鉛、甚至比無鉛工藝更細(xì)致一些。這樣才能比較正確處理有鉛、無鉛混用問題。

   根據(jù)以上考慮，本篇把無鉛工藝與有鉛工藝相同的內(nèi)容一起敘述，有區(qū)別的內(nèi)容除了在每一章加以說明外，還用了3章的篇幅敘述了錫焊（釬焊）機(jī)理，無鉛焊接，有鉛無鉛混裝焊接等內(nèi)容：第18章學(xué)習(xí)運(yùn)用焊接理論，正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線；第19章無鉛焊接可靠性討論及無鉛再流焊工藝控制；第20章有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制。