焊膏是表面組裝再流焊工藝必需的材料。

   焊膏的物理化學(xué)性能、 MHQ0402P2N0CT000工藝性能直接影響SMT焊接質(zhì)量。

   1．焊膏的選擇方法

   焊膏的種類和規(guī)格非常多，即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的焊膏，對產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。

   焊膏的分類、組成、技術(shù)要求、影響焊膏特性的主要參數(shù)、焊膏的選擇方法詳見第3章3.4節(jié)。

   選擇焊膏時，應(yīng)多選擇幾家公司的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結(jié)性、潤濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進(jìn)行測試、評估和認(rèn)證。有高品質(zhì)要求的產(chǎn)品必須對焊點(diǎn)做可靠性認(rèn)證。

    2．焊膏的正確使用與保管

    焊膏是觸變性流體，焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重量百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外，還與溫度有關(guān)，環(huán)境溫度的變化，會引起黏度的波動。因此，要控制環(huán)境溫度在23℃+3℃為最佳。由于目前焊膏印刷大多在空氣中進(jìn)行，環(huán)境濕度也會影響焊膏質(zhì)量；一般要求相對濕度控制在RH45%～70%;男外，印刷焊膏工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體。