刮刀壓力一般設(shè)置為2～l5kg/cm2。

   刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓MHQ0402P2N6ST000力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，可能會發(fā)生兩種情況：①由于刮刀壓力小，刮刀在前進過程中產(chǎn)生的向下的分力，也小，造成漏印或錫量不足；②由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印刷時刮刀與PCB之間存在微小的間隙，相當于增加了印刷厚度。另外，壓力過小會使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此，理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。

   在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降低速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

   印刷間隙

   印刷間隙是指模板底面與PCB表面之間的距離。如果模板厚度合適，一般都應(yīng)采用零距離印刷。有時需要增加一些焊膏量，可以適當拉開一點距離，一般控制在0～0.07mm。但要注意，過大的印刷間隙會造成模板底面污染。

   模板與PCB的分離速度

   模板與PCB的分離速度也稱脫模速度，見表8-2和圖8-13。當刮刀完成一個印刷行程后，模板離開PCB的瞬時速度稱為分離速度。應(yīng)適當調(diào)節(jié)分離速度，使模板離開焊膏圖形時有一個微小的停留過程，讓焊膏從模板的開口中完整釋放出來（脫模），以獲取最佳的焊膏圖形。分離速度增大時，模板與PCB間交成負壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。分離速度減慢時，PCB與模板間的負壓變小，焊膏的凝聚力大，使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。模板分離PCB的速度在2mm/s以下為宜。

   表8-2  推薦的模板與PCB的分離速度

   圖8-13模板與PCB分離速度示意圖

   為了提高窄間距、高密度PCB的印刷質(zhì)量，日立公司推出“加速度控制”方法——隨印刷工作臺的下降行程，對下降速度進行變速控制。

   清洗模式和清洗頻率

   經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。清洗模式有干擦、濕擦和真空吸，應(yīng)根據(jù)印刷密度進行設(shè)置。一般設(shè)置為一濕一真空吸一千。有窄間距、高密度圖形時，清洗頻率要高一些，以保證印刷質(zhì)量為準。