環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度；MHQ0402P2N7BT000濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速焊膏中浴劑的揮發(fā)；環(huán)境中的灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針孔。

   一般要求環(huán)境溫度為23℃+3℃，相對濕度RH30%～60%。

從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種動態(tài)工藝。

   ①焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。

   ②焊膏的黏度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化。

   ③模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化。

   印刷焊膏的主要缺陷與不良品的判定和調(diào)整方法

   印刷焊膏的主要缺陷有印刷不完全，焊膏太薄、焊膏圖形粘連、拉尖，PCB表面被焊膏沾污，等等，見表8-3。