貼片膠是粘結(jié)劑，是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的工藝材料。 SF1605G環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠。貼片膠的性能、質(zhì)量直接影響點膠或印膠的工藝性，同時還會影響焊接質(zhì)量，嚴(yán)重時會造成貼片元件掉在錫鍋里。有關(guān)常用貼片膠，貼片膠的選擇方法，貼片膠的存儲、使用工藝要求等內(nèi)容詳見第3章3.6.3節(jié)。施加貼片膠的技術(shù)要求如下：

   ①采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠至少有～半的量處于被照射狀態(tài)；采用熱固型貼片膠，貼片膠滴可完全被元器件覆蓋，如圖9-2所示。

   ②小元件可涂一個膠滴，大尺寸元器件可涂覆多個膠滴。

   ③膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型。膠滴的高度應(yīng)達到元器件貼裝后膠滴能充分接觸到元器件底部的高度，膠滴量（尺寸大小或膠滴數(shù)量）應(yīng)根據(jù)元器件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件膠滴量應(yīng)大一些。膠滴的尺寸和量也不宜過大，以保證足夠的粘結(jié)強度為準(zhǔn)。

   ④為保證焊接質(zhì)量，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污染元器件端頭和PCB焊盤。

   ⑤貼片膠波峰焊工藝對焊盤設(shè)計有一定的要求。例如，為了預(yù)防貼片膠污染焊盤，Chip元件的焊盤間距應(yīng)比再流焊放大20%～30%。