施加貼片膠主要有3種方法：針式轉(zhuǎn)印法、印刷法和壓力注射法（也稱分配器滴涂法）。

   針式轉(zhuǎn)印法

   針式轉(zhuǎn)印法是采用針矩陣模具，SF1606G先在貼片膠供料槽上蘸取適量的貼片膠，膠的黏度為70～90Pa-s，蘸取深度約為1.2～2mm，然后轉(zhuǎn)移到PCB的點膠位置上同時進行多點涂覆。此方法的優(yōu)點是效率高，投資少，用于單一品種大批量生產(chǎn)；缺點為膠量不易控制，由于膠槽為敞開系統(tǒng)，易混入雜質(zhì)，影響粘結(jié)質(zhì)量。當(dāng)PCB改板時，需重新制作針矩陣模具。這種方法目前已不常用。

   印刷法

   印刷貼片膠的原理、過程和設(shè)備與印刷焊膏相同。

   印刷法的工藝參數(shù)主要有膠黏度、模板厚度和印刷參數(shù)等。具體設(shè)置如下。

   貼片膠的黏度控制

   印刷工藝中影響貼片膠黏度的因素主要是溫度，因此控制環(huán)境溫度是很重要的，一般要求室溫維持在230C土2 0C。貼片膠的黏度一般選用300～200Pa-s。影響?zhàn)ざ鹊南嚓P(guān)因素如下。

   (1)溫度對黏度的影響

   溫度能明顯地影響?zhàn)ざ取?/span>

   (2)壓力對黏度的影響

   溫度升高，黏度下降，見表9-1。  表9-1溫度對貼片膠黏度的影響壓力增加，膠液通過注射器出口的速庋增大，即剪切率增高，

黏度下降。

   (3)時間對黏度的影響

時間對貼片膠的黏度無直接影響。在注射點膠工藝中，時間增長，出膠量變大。