施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時，波峰焊工藝中的一個關(guān)鍵工序。

   當片式元件與插裝元件混裝，SF1603G且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊接面時，一般采用點膠波峰焊工藝。此工藝過程為：首先把適量的貼片膠（粘結(jié)劑）通過點膠或印刷工藝施加在PCB的相應位置上，再進行貼片、膠固化，把貼片元件牢牢粘結(jié)在印制板上，然后翻面、插裝通孔元件，最后貼片元件與通孔元件同時進行波峰焊接，如圖9-1所示。

   施加貼片膠的技術(shù)要求

   貼片膠是粘結(jié)劑，是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的工藝材料。環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠。貼片膠的性能、質(zhì)量直接影響點膠或印膠的工藝性，同時還會影響焊接質(zhì)量，嚴重時會造成貼片元件掉在錫鍋里。有關(guān)常用貼片膠，貼片膠的選擇方法，貼片膠的存儲、使用工藝要求等內(nèi)容詳見第3章3.6.3節(jié)。施加貼片膠的技術(shù)要求如下：

   采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠至少有～半的量處于被照射狀態(tài)；采用熱固型貼片膠，貼片膠滴可完全被元器件覆蓋，如圖9-2所示。