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印刷參數設置

發(fā)布時間:2014/5/11 18:32:34 訪問次數:468

   下面討論用250ym厚的金屬和塑料模板印刷時印刷參數的設置。

   (1)接觸式印刷

   接觸式印刷時,SF2001G由于模板具有相對較小的厚度,所以膠點高度受到局限。對于1.8mm的大膠點,刮板會把膠刮掉,印刷后膠的高度與模板厚度差不多;中等尺寸的膠點(如0.8mm),可能

發(fā)生不規(guī)則的膠點形狀,因為貼片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等,在模板與PCB的分離期間,模板拖長膠劑,因此膠點高度大于模板厚度;0.3~0.6mm尺寸的膠點,由于貼片膠與模板的附著力比與PCB好,部分膠留在模板內。膠點高度較低,一致性非常好,如圖9-4 (a)所示。

           

   (2)有間隙式印刷

   采用薄模板印刷,當在模板與PCB之間存在一定間隙時,可以達到很高的膠點,如圖9-4 (b)所示。膠被擠壓在模板底面與PCB之間的間隙內。當模板與PCB緩慢分離(如速度為0.5mm/s),膠被拉出并落下,根據膠的流變性能不同,可得到一種或多種高度的圓錐形狀膠點。


   下面討論用250ym厚的金屬和塑料模板印刷時印刷參數的設置。

   (1)接觸式印刷

   接觸式印刷時,SF2001G由于模板具有相對較小的厚度,所以膠點高度受到局限。對于1.8mm的大膠點,刮板會把膠刮掉,印刷后膠的高度與模板厚度差不多;中等尺寸的膠點(如0.8mm),可能

發(fā)生不規(guī)則的膠點形狀,因為貼片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等,在模板與PCB的分離期間,模板拖長膠劑,因此膠點高度大于模板厚度;0.3~0.6mm尺寸的膠點,由于貼片膠與模板的附著力比與PCB好,部分膠留在模板內。膠點高度較低,一致性非常好,如圖9-4 (a)所示。

           

   (2)有間隙式印刷

   采用薄模板印刷,當在模板與PCB之間存在一定間隙時,可以達到很高的膠點,如圖9-4 (b)所示。膠被擠壓在模板底面與PCB之間的間隙內。當模板與PCB緩慢分離(如速度為0.5mm/s),膠被拉出并落下,根據膠的流變性能不同,可得到一種或多種高度的圓錐形狀膠點。


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