1．檢驗

   在施加貼片膠過程中，首先SF801G是檢查貼片膠，檢查是否在儲存期內(nèi)；施膠后，檢查是否有漏印、漏點或拖尾等缺陷；元件貼片后檢查是否有掉件、膠污染焊盤等；固化后檢查元件的剪切力。每道工序都應(yīng)建立工序合格率統(tǒng)計表，記錄檢驗情況。檢驗手段有人工目視、AIO檢查等。

    2．清洗

   (1)金屬模板的清潔

   為了避免清潔劑對模板與絲網(wǎng)的貼片膠的侵蝕，建議使用專門的清潔劑。當印刷小膠蠃、如小于等于0.6mm，或在模板被貼片膠嚴重污染的情況下，推薦先使用預清洗工序，采用更強的清洗劑，手工操作，避免清洗劑與貼片膠的接觸，然后再用普通清洗劑來清洗模板。

   (2)塑料模板的清潔

   在清潔塑料模板期間，可能發(fā)生靜電放電，所以應(yīng)該用專門的防靜電清潔劑。不要用抹布手工清潔，因為塑料容易被刮壞。另外，手工清潔不容易徹底清潔通孔，殘留物累積，影響印刷質(zhì)量。

   (3)針頭的清洗

   一種方法是將針頭浸泡在相容的溶劑中，再用高壓噴霧把膠吹出針頭內(nèi)孔，然后用干燥的壓縮空氣吹內(nèi)孔，讓針頭干燥。另外一種方法是超聲波加靜態(tài)浸泡，首先用與針頭內(nèi)孔適當直徑的

鋼絲、鉆針等小工具，用機械方法清除未固化的膠；第二步是將要清洗的針頭浸泡在清潔溶劑中一段時間并攪拌；第三步是設(shè)定超聲波機加溫到40℃，以最大功率超聲清洗3min;第四步是對清洗后的針頭用清潔溶劑進行沖刷，對于內(nèi)孔非常小的針嘴，可用高壓噴霧；最后用干燥的壓縮空氣吹針孔來干燥針頭。

   3．返修

   對已固化需要返修的元器件可用熱風槍均勻地加熱，如果元件已焊接好，還需增加溫度使焊點熔化，及時用鑷子取下元件。大型的IC需要用維修站加熱。

   去除元件后，仍應(yīng)在熱風槍配合下用小刀慢慢地鏟隙殘膠，不要損壞PCB印制導線和焊盤。