貼裝前的準(zhǔn)備工作是非常重要的，NCP5214MNR2G一旦出了問(wèn)題，無(wú)論在生產(chǎn)過(guò)程中或產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問(wèn)題，都會(huì)造成不同程度的損失。

   (1)貼裝前必須做好以下準(zhǔn)備。

   ①根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件）并進(jìn)行核對(duì)。

   ②對(duì)已開(kāi)啟包裝的PCB，根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或受污染，進(jìn)行清洗和烘烤處理。

   ③對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。

   開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度>10%（在23℃+5℃時(shí)讀�。�，說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。

   (2)設(shè)備狀態(tài)檢查。開(kāi)機(jī)前必須檢查以下內(nèi)容，以確保安全操作。

   ①檢查壓縮空氣源的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，應(yīng)達(dá)到6kg/crn2以上。

   ②檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周?chē)�、托盤(pán)架上沒(méi)有任何障礙物。

   (3)按元器件的規(guī)格及類(lèi)型選擇適合的供料器并正確安裝元器件。