①矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法：用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，010N06N居中貼放在焊盤焊膏上，極性元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認后用鑷子輕輕撳壓，使焊端浸入焊膏。

   ②SOT元件貼裝方法：用鑷子夾持SOT元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確后用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。

   ③SOP、QFP貼裝方法：器件一腳或前端標志對準印制板字符前端標志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標志，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位于焊盤上。引腳間距為0.65mm以下的窄間距器件，應在3～20倍顯微鏡下貼裝。

   ④SOJ、PLCC貼裝方法：SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP。由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周底部，對中時需要用眼睛從器件側面與PCB成45。角檢查引腳與焊盤是否對齊。

   貼裝檢驗、再流焊、修板、清洗、組裝板檢驗工序全部與機器貼裝工藝相同。

   1．貼裝元器件有哪些工藝要求？對兩個端頭無引腳Chip元件、翼形引腳與J形引腳器件、球形引腳器件的貼裝位置各有什么要求？

   2．壓力（Z軸高度）過高、過低對貼裝精度有什么影響？如何正確設置Z軸高度？

   3．簡述自動貼裝機的貼裝過程。貼裝前應做好哪些準備工作？

   4．簡述貼裝機的開機與關機程序、調(diào)整導軌竟度和安放頂針的要求，以及貼裝機的安全技術操作規(guī)程。

   5．貼片程序由哪兩部分組成？貼片程序需要編制哪些數(shù)據(jù)？

   6．簡述在線編程、Ma出和元器件坐標的輸入方法；簡述制作Madc、元器件視覺圖像(Image)的正確方法；簡述貼片程序優(yōu)化原則及編程工藝注意事項。

   7．離線編程軟件由哪兩部分組成？離線編程的步驟是什么？CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換包括哪些項目？自動編程優(yōu)化后為什么還需要人工編輯？

   8．簡述光學視覺定位Fiducial（基準校準）和元件貼片位置光學視覺對中的原理與過程。

   9．首件檢驗的內(nèi)容是什么？當PCB的元器件貼裝位置有鑲移時如何進行1蟹正（兩種方法）?

   10．簡要分析貼片過程中棄片（拋料）的原因。如何捧除？簡述減少或避免故障發(fā)生的措施。

   11.簡述如何提高自動貼裝機的貼裝精度翱貼裝效率。

   12.如何對生產(chǎn)線多臺貼片機進行速度匹配和任務平衡？為什么盡量讓高精度機只貼裝精度較高的元器件？

   13．貼裝機會發(fā)生哪些常見故障？分析貼裝錯誤的故障原因及捧除方法。

   14.貼裝機設備維護的重要意義是什么？怎樣才能使貼裝機始終保持正常的運行狀態(tài)？

   15.手工貼裝元器件有哪些工藝技術要求？