①根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。016N06L不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不一樣。各種焊膏的溫度曲線是有一些差別的，因此，具體產(chǎn)品的溫度和速度等工藝參數(shù)設(shè)置首先應(yīng)滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。

   ②根據(jù)SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有無BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設(shè)置。既保證焊點質(zhì)量又不損壞元件。

   ⑧根據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設(shè)定工藝參數(shù)，確保不損傷PCB。

   ④要根據(jù)設(shè)備的具體情況，如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、再流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

   ⑤要根據(jù)溫度傳感器的實際位置來確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度。

   ⑥應(yīng)根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置，并定時測量。

   ⑦環(huán)境溫度對爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)較短、爐體寬度窄的再流焊爐，爐溫受環(huán)境溫度影響較大，因此在再流焊爐進(jìn)、出口要避免對流風(fēng)。

   測試實時溫度曲線

   焊接過程中，沿再流焊爐長度方向的溫度隨時間的變化而變化。從再流焊爐的入口到出方向，溫度隨時間變化的曲線稱為溫度曲線。在實際焊接過程中，如果把熱電偶固定在組裝板的某

個焊點上，組裝板隨傳送帶的運(yùn)動，每隔Ims或規(guī)定的時間采集一次溫度，然后將相鄰采集點的溫度連接起來畫出的曲線，稱為實時溫度曲線。

   再流焊爐中溫度傳感器是安裝在爐膛頂部和底部內(nèi)壁處的，因此設(shè)備溫度顯示器的顯刀i溫度足爐腔頂部和底部熱空氣溫度，并不是PCB焊點的實際溫度。雖然PCB的實際溫度爐內(nèi)熱窄氣的溫度存在一定的關(guān)系，但由于PCB的質(zhì)（重）量、層數(shù)、組裝密度、進(jìn)入爐內(nèi)的PCB數(shù)量、傳送速度、氣流等不同，進(jìn)入爐子的PCB溫度曲線也是不同的；即使焊接同一種產(chǎn)品，二環(huán)境溫度的變化、排風(fēng)量的變化、電源電壓波動等隨機(jī)原因，可能造成PCB的溫度曲線發(fā)牛變化。崗此，必須正確測試再流焊實時溫度曲線，確保測試數(shù)據(jù)的有效性和精確性。