雙面再流焊大致有4種方法：RAY-101-12.5用貼片膠粘；應用不同熔點的焊錫合金；第二次再流焊時將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風；雙面采用相同溫度曲線。下面分別介紹這4種方法。

   1．用貼片膠粘

   這種方法是用膠粘住輔面（或稱B面）元件，工藝流程如圖11-9所示。

   這種方法由于元件在第一次再流焊時已經(jīng)被固定在PCB上，因此當它被翻過來進行二次再流焊時不會掉落。此方法很常用，但工藝復雜，同時需要額外的設備和操作步驟，增加了成本。

   2．應用不同熔點的焊錫合金

   這種方法是輔面第一次再流焊采用較高熔點合金，主面第二次再流焊采用較低熔點合金。

   這種方法的問題是高熔點的合金勢必要提高再流焊的溫度，因此可能會對元件與PCB本身造成損傷。低熔點合金可能受到最終產(chǎn)品工作溫度的限制，也會影響產(chǎn)品可靠性。

   3．第二次再流焊時將爐子底部溫度調(diào)低并吹冷風

   這種方法是通過降低第二次再流焊時爐子底部溫度，使PCB底部焊點溫度低于二次再流焊的熔點，使二次再流焊時PCB底部焊點不至于熔化。采用這種方法對設備有一定的要求，要求爐子底部具備吹冷風的功能。但是由于上、下面溫差產(chǎn)生內(nèi)應力，也會影響可靠性。

   實際上很難將PCB上、下面拉開30℃以上的溫差，因其可能會引起二次熔融不充分，造成焊點質(zhì)量變差。最嚴重時，經(jīng)過二次再流焊的焊點被拉長，破壞焊點界面結合層的結構。

   4．雙酉采用相同瀑度曲線

   這種方法是目前應用最多的雙面再流焊工藝。時于大多數(shù)小元件，由于18N焊點的表面張力足以抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊點。其工藝控制如下。

   ①要求PCB設計將大元件布放在主(A)面，小元件布放在輔(B)面。設計時遵循原則為：

   Ds]P<30g，rri2    (11-1)

   式中，Dg為元件質(zhì)量；P為該元件焊盤總面積。

   ②不符合以上原則的大而重的元件，用膠粘住。

   ③先焊B面，后焊A面。