雙面貼裝BGA工藝一般情況是沒有問題的。因?yàn)殡m然BGA封裝體比較大，但BGA的焊盤面積也較大，RAY-101-3.0通常能夠的要求。

   雙面貼裝BGA工藝的PCB設(shè)計(jì)應(yīng)盡量滿足以下要求。

   ①PCB設(shè)計(jì)應(yīng)將大BGA布放在主(A)面，小BGA布放在輔(B)面。

   ②雙面都有大尺寸BGA時(shí)，盡量交叉排布。輔面大BGA也要滿足的要求。

   ③雙面都有大BGA時(shí)，應(yīng)緩慢升溫，盡量減小PCB表面的AT。

常見再流焊焊接缺陷、原因分析及預(yù)防和解決措施再流焊接質(zhì)量除了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤和可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量等都有密切的關(guān)系。

   再流焊的工藝特點(diǎn)

   1．有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)

   再流焊工藝見示意圖11-1。由于焊膏是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤的位置上。再流焊時(shí)，當(dāng)焊膏中的合金熔融后呈液態(tài)，焊膏“再流動(dòng)”一次。由元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來(lái)的貼裝位置會(huì)發(fā)生移動(dòng)。

   如果焊盤設(shè)計(jì)正確（焊盤位置尺寸對(duì)稱，焊盤間距恰當(dāng)），元器件端頭與印制板焊盤的性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)(SeltAlignment)。詳見18章18.2.2節(jié)1．(4)與圖18-8。自定位效應(yīng)是SMT再流焊_1：藝最大的特性。

   2．每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的

   再流焊工藝中，焊料是預(yù)先分配到印制板焊盤上的，每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的，因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴(yán)格拉制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。