再流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。

   ①溫度控制精度應(yīng)達(dá)到+0.1～0.2℃，溫度傳RC0603FR-07510R感器的靈敏度要滿足要求。

   ②溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差釷2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量。

   ③加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。

   ④傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn)，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。

   ⑤加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)備結(jié)構(gòu)、空氣流動設(shè)計等有關(guān)。

   ⑥是否配備氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)，氮?dú)獗Ｗo(hù)可以減少高溫氧化，提高焊點浸潤性。

   ⑥應(yīng)具備溫度曲線測試功能，如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。

   從以上分析可以看出，再流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT每道工序的工藝參數(shù)、操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

   同時也可以看出，PCB設(shè)計、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的。因此，只要PCB設(shè)計正確，PCB、元器件和焊膏都是合格的，再流焊質(zhì)量足可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序的工藝來控制的。