當(dāng)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮等情況下，RC-03K243JT再流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊，焊錫球、空洞等焊接缺陷。

  焊膏印刷質(zhì)量

   據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝的質(zhì)量問題中有70%出在印刷工藝。印刷位置正確與否（印刷精度）、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、印制板表面是否被焊膏沾污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。

   影響印刷質(zhì)量的因素很多。詳見第8章8.6節(jié)和8.7節(jié)的內(nèi)容。

   貼裝元器件

   保證貼裝質(zhì)量的三要素是元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力（貼片高度）合適。詳見第10章10.1節(jié)2．的內(nèi)容。

   再流焊溫度曲線

   溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。掌握正確的焊接方法和焊接工藝，設(shè)置正確的溫度曲線是生成高質(zhì)量、高機(jī)械強(qiáng)度焊點(diǎn)的首要條件。詳見本章11.8節(jié)。