模板的設(shè)計方法和要求如下。

   (1)模板厚度

   選擇模板厚度必須經(jīng)過仔細(xì)的考慮， R5460N212AF一般使用0.15～0.20mm的厚度。

   (2)開孔形狀

   建議開孔設(shè)計成方形開口，因為方形開口的焊膏漏印量比圓形開口大。

   例如計算：長、寬、高均為Imm的正方體與直徑和高度均為Imm的圓柱休的體積，因為正方體的體積=長×寬×高，圓柱體的體積_兀R2矗，計算結(jié)果為：正方體的體積=11111113，圓柱體的體積～0.785mm3，正方體的體積比圓柱體的體積大，如圖12-7所示。

   對于PCB上特別大的開孔，應(yīng)使用“分解餅形”，將圓形區(qū)域分割成4個部分，避免印刷時刮刀嵌入開口中，造成印刷量減少，如圖12-8所示。

   圖12-7  正方體的體積比圓柱體的體積大    圖12-8特大孔的模板開口設(shè)計

   (3)開孔尺寸

   為了使焊膏很好地充填PCB通孔，模板開孔尺寸應(yīng)比焊盤放大一些。

   放大的量要根據(jù)對THC焊膏量的精確計算來確定。需要通過反復(fù)試驗，可以繪制出涂敷焊料體積和PCB通孔充填程度之間的關(guān)系曲線。由于模板開孔尺寸比焊盤大，部分焊膏將涂在阻焊層上，故還需要通過試驗確認(rèn)再流焊后不會出現(xiàn)錫珠。

   (4)印錫間距

   一般，相鄰開口之間大致需要有0.2mm間隙。

   焊膏加熱時，黏度隨溫度的升高而降低，焊膏圖形有坍塌或溢散的趨勢，因此相鄰的開口之間需要適當(dāng)?shù)拈g隙，回流時可避免最熱點(diǎn)從相鄰焊盤吸收焊料，導(dǎo)致相鄰焊盤錫量不足。一般，相鄰開口之間大致需要有0.2mm間隙，需要進(jìn)行反復(fù)試驗后確定最佳的相鄰焊盤印錫間距設(shè)計。

   (5)刮刀的印刷方向

   設(shè)計模板時，要考慮刮刀的印刷方向。對于較小直徑引卿尤為重要，刮印方向與兩列開孔垂直，會造成焊膏充填不足、一致性差；刮印方向與兩列開孔平行，焊膏充填量充足并且一致性好。