有4種施加焊膏的工藝方法： R5460N214AC點膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。

   1．點膏機滴涂

   點膏機滴涂工藝過程：滴涂焊膏一插裝通孔元件一再流焊，如圖12-9所示。

    需要注意的問題：

   ①焊膏黏度應(yīng)比印刷的低一些；

   ②滴涂的焊膏量應(yīng)比印刷的多一些

    ③點膏工藝要通過針孔直徑的選擇、時間、壓力、溫度等的控制來保證焊膏量的一致性。

   2．管狀印刷機印刷

   雙面混裝時，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立體式管狀印刷機，如圖12-10所示。

   管狀印刷機使用的焊膏要求流動性好，黏度要求比印刷用的焊膏低一些，大約為240Pa-s士30Pa-s。

   印刷模板——厚度為3mm，主要由鋁板及許多漏嘴組成，要求平面度好，無變形。

   漏嘴——漏嘴的作用是使焊膏通過其漏到線路板上。漏嘴的數(shù)量與元件腳的數(shù)量相同；漏嘴的位置與元件腳的位置相對應(yīng)；漏嘴的尺寸可以選擇，漏嘴太大引起焊膏過多而短路，太小引起焊膏過少而少錫；漏嘴下端與PCB之間的間距為0.3mm，目的是保證焊膏可以容易地漏印在PCB上。

   刮刀——采用不銹鋼材料，無特別要求。刮刀與模板之間間距為0.1～0.3mm，角度為9。。

   印刷速度：在機器設(shè)置完成后，印刷速度可調(diào)節(jié)，印刷速度對焊膏的漏印量有較大的影響。