通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時間的考驗，圖R5460N208AF 是可用于通孔再流焊的連接器。另外，對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。

   ①元件封裝體能耐受的溫度和時間：>230℃/65s（錫鉛工藝）；>260℃/65s（無鉛工藝）。

   ②元件的引腳長度應(yīng)和板厚相當(dāng)，插裝后使其有一個正方形或U形截面（長方形為好）。

   圖12-4可用于通孔再流焊的連接器

   ③如果有鋁電解電容、國產(chǎn)塑封器件，應(yīng)采用后附手工焊接的方法解決。

   通孑L插裝元件焊膏量的計算

   圖12-5是THC理想的固態(tài)金屬焊點示意圖。從圖中可以看出，理想的固態(tài)金屬焊點要求固態(tài)金屬完全覆蓋（潤濕）焊接面（底面）和元件面（頂面）的焊盤，形成半月形的焊點，同時要求固態(tài)金屬100%填充插裝孔。根據(jù)經(jīng)驗，需要的焊膏量大約是SMC/SMD的3～4倍。

   由于不同的焊料合金組分、引腳條件、回流特點等因素的變化，很難準(zhǔn)確地訃算焊接潤濕角表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)與通用工藝的形狀和體積，因此可以采用較簡易的近似方法來確定固元件面潤濕角態(tài)焊點的體積。

   理想固態(tài)金屬焊點體積=焊接面和元件面潤濕角固態(tài)金屬體積+插裝孔中固態(tài)金屬體積插裝孔中固態(tài)金屬體積=電鍍后的通孔總體積一元件焊接面潤濕角    插裝孔中固態(tài)金屬    引腳的體積圖12_5理想的固態(tài)金屬焊點示意圖    當(dāng)計算出焊點的固態(tài)金屬體積后，再計算所需焊膏的體積，這是合金類型、流量密度及焊膏中金屬質(zhì)量百分比的函數(shù)。

   由于印刷用焊膏中焊料合金只占大約50%的體積，另外50%的體積是助焊劑、溶劑和其他添加劑，它們在焊接溫度下會揮發(fā)、消失在空氣中。所以，理想的焊膏體積≈固態(tài)金屬體積×2。

   如果采用點膠機滴涂焊膏工藝，焊料合金與助焊劑的體積比更低，焊膏的體積還需增加，大約是：理想的焊膏體積=固態(tài)金屬體積×2.5。因此，采用點焊膏工藝時，也要掌握好適當(dāng)?shù)暮父嗔俊?/span>