模板印刷
發(fā)布時(shí)間:2014/5/16 20:42:39 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):718
模板印劇有3種方法:?jiǎn)蚊嬉淮斡∷;臺(tái)階式模板,單面一次印刷;套印,單面二次印刷。
單面一次印刷
SMC/SMD與THC同時(shí)印刷, R5460N214AF一次完成,適用于簡(jiǎn)單的單面板。
此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開(kāi)口,因此…部分焊膏量被印進(jìn)通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡(jiǎn)便,但是很容易造成錫量不足,如圖12-11所示。
為了增加焊膏量,可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。
①增加焊膏量措施1:雙向印刷,如圖12-12所示。這種方法是往返印刷兩次。
圖12-11 單面一次印刷示意圖 圖12-12雙向印刷示意圖
②增加焊膏量措施2:增加通孔的開(kāi)口直徑,如圖12-13所示。
③增加焊膏量措施3:減小焊膏黏度,如圖12-14所示。
圖12-13增加通孔的開(kāi)口直徑示意圖 圖12-14減小焊膏黏度示意圖
④增加焊膏量措施4:減小刮刀角度,如圖12-15所示。
模板印劇有3種方法:?jiǎn)蚊嬉淮斡∷ⅲ慌_(tái)階式模板,單面一次印刷;套印,單面二次印刷。
單面一次印刷
SMC/SMD與THC同時(shí)印刷, R5460N214AF一次完成,適用于簡(jiǎn)單的單面板。
此方法的模板厚度優(yōu)先考慮適合板上的SMC/SMD。通孔元件需要擴(kuò)大開(kāi)口,因此…部分焊膏量被印進(jìn)通孔中,其余印在PCB表面。這樣做雖然簡(jiǎn)便,但是很容易造成錫量不足,如圖12-11所示。
為了增加焊膏量,可以采取雙向印刷、增加通孔直徑、減小焊膏黏度、減小刮刀角度等措施。
①增加焊膏量措施1:雙向印刷,如圖12-12所示。這種方法是往返印刷兩次。
圖12-11 單面一次印刷示意圖 圖12-12雙向印刷示意圖
②增加焊膏量措施2:增加通孔的開(kāi)口直徑,如圖12-13所示。
③增加焊膏量措施3:減小焊膏黏度,如圖12-14所示。
圖12-13增加通孔的開(kāi)口直徑示意圖 圖12-14減小焊膏黏度示意圖
④增加焊膏量措施4:減小刮刀角度,如圖12-15所示。
上一篇:施加焊膏工藝
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 濕度敏感器件(MSD)的管理、存儲(chǔ)、使用要求
- 點(diǎn)膠機(jī)
- 浸析現(xiàn)象
- 4種散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)的利弊如下所述
- 電感的符號(hào)
- 線(xiàn)路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)
- AOI的基本原理
- 氣相清洗
- 印刷機(jī)安全操作規(guī)程及設(shè)備維護(hù)
- 三次元影像測(cè)量?jī)x
推薦技術(shù)資料
- 基準(zhǔn)電壓的提供
- 開(kāi)始的時(shí)候,想使用LM385作為基準(zhǔn),HIN202EC... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開(kāi)
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門(mén)信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究