臺階式模板如圖12-16所示。R65C5252是通過對SMC/SMD處鋼板減薄工藝實(shí)現(xiàn)的，其中較厚的區(qū)域號為通孔元件設(shè)計(jì)。這種方法焊膏量控制比較精確，成本較低，應(yīng)使用橡膠刮刀。

   圖12-15減小刮刀角度示意圖

   圖12-16臺階式模板示意圖

   套印，單面二次印刷

   需要兩塊模板，分兩次印刷。一塊薄模板是印刷SMC/SMD用的，一塊厚模板是印刷通孔元件( THC)用的。二次印刷的模板加工時(shí)需要將SMC/SMD焊膏圖形處的模板底部減�。ㄌ涂眨�不開口，作為掩模用，只對THC元件的焊盤開出窗口，如圖12-17所示。

   圖12-17套印工藝示意圖

   套印工藝必須使用兩臺排成一列的模板印刷機(jī)。第一臺印刷機(jī)用薄模板，將焊膏印刷在SMC/SMD焊盤上；第二臺印刷機(jī)用厚模板，只對THC焊盤印刷，由于SMC/SMD的焊膏囹形處有掩模，因此不影響前次印好的焊錫膏圖形。套印的工藝方法比較復(fù)雜，但能夠精確控制焊膏量。