目前大多采用人工插裝通孔元件。R6707-11插裝時(shí)使用輔助定位夾具有助于元件對(duì)位；也可采用特殊的、為每種通孔元件專門設(shè)計(jì)的吸嘴，在貼裝機(jī)上自動(dòng)插裝通孔元件。插裝元件的要求如下。

   ①必須采用短插，元件的引腳不能過長。長引腳也會(huì)吸收焊膏量，一般控制在1.5mm以下。

   ②控制元件插裝高度，封裝體距PCB板面的距離約0.5mm。元件的外殼不能和焊膏接觸。

   ③緊固件不能有太大的咬接力，因?yàn)橘N裝設(shè)備通常只支持10～20N的壓接力。

   再流焊工藝

   通孔元件再流焊，當(dāng)達(dá)到焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，浸潤引腳，由于毛細(xì)作用，使液體焊料填滿通孔。

   (1)通孔元件再流焊工藝控制

   通常在引腳底部（針尖）處的焊料熔化并通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。

   由于通孔元件的元件體在PCB的頂面，為了預(yù)防損壞元件，要求頂面溫度不能太高；通孔元件的主焊點(diǎn)在PCB的底部，要求底部溫度高一些。焊料液相線之上的時(shí)間應(yīng)該足夠長，從而使助焊劑從通孔中揮發(fā)，因此通孔元件再流焊比標(biāo)準(zhǔn)再流焊的溫度曲線長一些。

   (2)專用設(shè)備“點(diǎn)焊回流爐”工藝介紹

   下面以SONY公司MSR-M201再流焊爐（見圖12-22>為例，介紹“點(diǎn)焊同流爐”工藝。(a)點(diǎn)焊爐回流區(qū)    (b)回流模板    (c)熱風(fēng)噴嘴圖12-22  日本SONY公司MSR-M201點(diǎn)焊爐回流區(qū)、回流模板與熱風(fēng)噴嘴

   該設(shè)備共有4個(gè)溫區(qū)：兩個(gè)預(yù)熱區(qū)，一個(gè)回流區(qū)，一個(gè)冷卻區(qū)。只有下部才有加熱區(qū)，七方沒有加熱區(qū)，這樣的設(shè)計(jì)可以最大限度減少溫度對(duì)元件封裝體的損壞。兩個(gè)預(yù)熱區(qū)和一個(gè)回流區(qū)的溫度可以獨(dú)立控制，回流區(qū)有特制的回流模板（治具）配合使用。冷卻區(qū)為風(fēng)冷。

   回流模板是根據(jù)每一種產(chǎn)品（組裝板）專門設(shè)計(jì)的，安裝在回流區(qū)底部主加熱器上方。每個(gè)引腳相應(yīng)位置都安裝一個(gè)熱風(fēng)噴嘴，再流焊時(shí)熱風(fēng)氣流通過噴嘴直接吹到每個(gè)引腳上。

   點(diǎn)焊回流爐工藝過程和原理（見圖12-23）：PCB經(jīng)過印刷焊膏、貼片，傳送到回流爐傳送帶上：經(jīng)過兩個(gè)預(yù)熱區(qū)，使PCB充分預(yù)熱到140℃。進(jìn)入回流區(qū)，恰好停留在回流模板上方，每個(gè)

噴嘴對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的引腳，噴嘴上端與PCB之間的間距為3mm。在回流區(qū)可設(shè)置停留時(shí)間，根據(jù)不同產(chǎn)品組裝密度等情況，一般需要停留20～30s。在回流區(qū)，通孔中焊膏熔化，經(jīng)過潤濕、擴(kuò)散，

在焊料合金與引腳和焊盤之間形成結(jié)合層。進(jìn)入冷卻區(qū)，冷卻、凝固，形成焊點(diǎn)。

   CD、DVD等產(chǎn)品使周含Bi焊膏46Sn/46Pb/8Bi。熔點(diǎn)178℃，比Sn/37Pb低5℃，目的是降低回流溫度，避免SMT元件再熔而跌落。SMT采用Sn/3 7Pb。含Bi焊膏的成分及參數(shù)見表12-1。