焊料預(yù)制片是100%焊料合金沖壓出來(lái)的，如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝，如圖12-18所示，R6683-21可使用貼片機(jī)進(jìn)行高速�。�。預(yù)成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法。

   焊料預(yù)制片的應(yīng)用與優(yōu)點(diǎn)：當(dāng)THC例如PGA矩陣連接器的端子（針）很多，如果增加模板厚度會(huì)影響印刷質(zhì)量；增大開口尺寸會(huì)引起焊膏粘連，導(dǎo)致產(chǎn)生大量錫珠。采用先印刷或滴涂焊膏后，再在焊膏圖形旁邊（末端）增加焊料預(yù)制片。由于預(yù)制片是100%焊料合金，不會(huì)增加助焊劑的量。因此既增加了合金量，又避免焊膏粘連。焊料預(yù)制片有以下幾種放置方法。

   ①加工適當(dāng)?shù)奈�，用貼片機(jī)貼裝在通孔元件的焊盤上。此方法先在通孔焊盤上印刷焊膏，然后如同貼裝片式元件一樣，用貼片機(jī)拾／放矩形焊料預(yù)制片，如圖12-19所示。

   ②通過(guò)模具將墊圈形焊料預(yù)制片預(yù)先套在引腳上。這種方法需要根據(jù)墊圈形焊料預(yù)制片的外徑、內(nèi)徑和厚度，加工一個(gè)與連接器引腳（針）相匹配的矩陣模具，如圖12-20所示。

   圖12-19焊料預(yù)制片放置在通孔焊盤未端的焊膏上    圖12-20與連接器引腳（針）相匹配的矩陣模具放置焊料預(yù)制片的過(guò)程：先將預(yù)制片撒在模具上振動(dòng)，篩入模具的每個(gè)鉆孔內(nèi)，并將多余的

預(yù)制片清除掉；再將連接器的引腳壓入模具孔中；最后拔出連接器，拔出連接器時(shí)由于焊片比較軟，模具中的預(yù)制片便分別套在每個(gè)引腳上，如圖12-21所示：然后，再進(jìn)行插裝元件和再流焊。