在其他條件都一定的情況下，當(dāng)PCB與焊料波相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，加快PCB（傳送帶）運(yùn)動(dòng)速度，OD8038-24HBVXC會(huì)使黏附在焊盤和引腳上的液體焊料一起被帶著向前，這就構(gòu)成了橋接和拉尖的條件；減小PCB（傳送帶）運(yùn)動(dòng)速度，或增大流體逆向速度，可以減少黏附在焊盤和引腳E的多余液體焊料，減少形成橋接和拉尖的發(fā)生概率。

   設(shè)備方面，在波峰噴嘴（見圖13-5）前、后外側(cè)，一般都設(shè)置有可調(diào)節(jié)的“側(cè)板”。調(diào)鈴側(cè)板的傾斜角，可使焊料在沿傾斜面逐漸返回焊料槽的過程中不斷減速，從而達(dá)到控制焊料流速的目的；調(diào)節(jié)位于噴嘴前面的側(cè)板的位置，可以控制波峰形狀，從而控制流體的速度特性。

   通過以上分析可以得出一個(gè)結(jié)論：當(dāng)傳送角度、焊料波溫度、黏度等條件都一定時(shí)，對(duì)某一特定的PCB，其傳送速度與液態(tài)焊料流體速度都有一個(gè)最佳的配合關(guān)系。因此，如何找到這個(gè)最佳的配合關(guān)系，是波峰焊工藝要掌握和控制的難點(diǎn)。

   當(dāng)然，波峰焊與回流焊一樣，都要控制溫度曲線，這樣才能獲得理想的焊接界面組織，才能從根本上提高和穩(wěn)定焊接質(zhì)量。雙波峰焊的理論溫度曲線如圖13-6所示。

   圖13-6雙波峰焊理論溫度曲線

   圖13-6中：50～130℃為預(yù)熱區(qū)，復(fù)雜的組裝板預(yù)熱到160℃需要70s左右；焊接溫度為235～260℃；兩個(gè)波峰之間的時(shí)間最多不超過lOs;典型的冷卻斜率為3.5℃／s。