波峰焊的焊點(diǎn)形成是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，除了RB160M-40與上面分析的潤(rùn)濕、毛細(xì)管現(xiàn)象、擴(kuò)散、溶解、表面張力之間的互相作用有直接影響外，還與PCB的傳送速度、傳送角度、焊錫波的溫度、黏度、錫波高度、焊錫波噴流的速度、PCB與焊錫波噴流相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)的速度比、B2處剩余錫的重力加速度等都有關(guān)。同時(shí)，這些參數(shù)不是獨(dú)立的，它們互相之間存在一定的制約關(guān)系。

   下面結(jié)合圖13-4分析波峰焊時(shí)流體（錫波）在噴嘴與出口處的管道現(xiàn)象。

   圖13-4波峰焊時(shí)流體（錫波）在噴嘴與出口處的管道現(xiàn)象示意圖

   根據(jù)流體力學(xué)理論，流體在管道里流動(dòng)時(shí)的流速分布是這樣的：緊貼噴嘴內(nèi)壁處流體的相對(duì)速度等于零；在流體層（深度方向）中心線位置的流速最快；PCB與噴嘴壁之間所夾焊料流體的

速度均呈拋物線狀。PCB靜止(vl=0)時(shí)，緊貼PCB板面的流速也為零，波峰表面保持靜態(tài)。

   從焊料波峰動(dòng)力學(xué)理論分析，熔融的液態(tài)焊料從PCB底面流過(guò)時(shí)，會(huì)在焊接部位引起擦洗現(xiàn)象，這非常有利于浸潤(rùn)作用。當(dāng)PCB開(kāi)始進(jìn)入波峰O-O處時(shí)，焊錫流動(dòng)方向和PCB運(yùn)動(dòng)方向相反，在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。就像是一種洗刷，將引腳和焊盤(pán)表面所有助焊劑和氧化膜的殘留物去除，使液體焊料很容易浸潤(rùn)引腳和焊盤(pán)。當(dāng)PCB開(kāi)始進(jìn)入波峰前端O—O’處時(shí)，PCB運(yùn)動(dòng)方向與流體方向相同，此時(shí)，Vl和V2的相對(duì)速度對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有較大影響，當(dāng)V1>V2時(shí)，焊料容易被焊盤(pán)和引腳一起帶著向前，容易發(fā)生橋接和拉尖；當(dāng)V1<V2時(shí)，可減少析接和拉尖的發(fā)牛概率，但V．過(guò)快，過(guò)度擦洗反而會(huì)造成焊點(diǎn)浸潤(rùn)量減少，使焊點(diǎn)干癟、缺錫、虛焊。

   由此可以看出：在其他條件都一定的情況下，當(dāng)PCB與焊料波相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，加快PCB（傳送帶）運(yùn)動(dòng)速度，會(huì)使黏附在焊盤(pán)和引腳上的液體焊料一起被帶著向前，這就構(gòu)成了橋接和拉尖的條件；減小PCB（傳送帶）運(yùn)動(dòng)速度，或增大流體逆向速度，可以減少黏附在焊盤(pán)和引腳E的多余液體焊料，減少形成橋接和拉尖的發(fā)生概率。