①用自動上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。

   ②在波峰焊出口處接住PCB。

   ③按照行業(yè)標準《焊點質(zhì)量訐定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質(zhì)量檢驗。

   根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)， ON493085-1直到質(zhì)量符合要求后才能進行連續(xù)批量生產(chǎn)。

   連續(xù)焊接生產(chǎn)

   ①方法同首件焊接。

   ②下板機自動卸板，或人工在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序（或直接送連線式清洗機進行清洗）。

   ③連續(xù)焊接過程中根據(jù)產(chǎn)品的具體情況，定時或按抽樣規(guī)則進行抽檢，或每塊印制板都進行檢查，有嚴重焊接缺陷的印制板，應檢查原因，對工藝參數(shù)作相應調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。

   (1)雙面板金屬化孔通孔元件優(yōu)良焊點的條件

   ①外觀條件（見圖13-7）。

   ●焊盤和引腳周圍全部被焊料潤濕。

   ●焊料量適中，避免過多或過少。

   ●焊點表面應完整、連續(xù)平滑。

   ●無針孔和空洞。

   ●焊料在插裝孔中100%填充。

   ●元件引腳的輪廓清晰可辨別。

   ②內(nèi)部條件。

   ●必須形成適當?shù)腎MC金屬間化合物（結(jié)合層）。

   ●沒有開裂和裂紋。

   (2)檢驗方法

   目視或用2～5倍放大鏡、3.5～20倍顯微鏡觀察（根據(jù)組裝密度選擇）或AOI檢測。