波峰焊的工藝流程：焊接前OMAP3530ECUSA的準(zhǔn)備一開波峰焊機(jī)一設(shè)置焊接參數(shù)一首件焊接并檢驗(yàn)一連續(xù)焊接生產(chǎn)一送修板檢驗(yàn)。波峰焊的操作步驟如下。

   1．焊接前的準(zhǔn)備

   ①檢查待焊PCB(該P(yáng)CB已經(jīng)過涂覆貼片膠、SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序)后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應(yīng)用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的卜表面。（水溶性助焊劑應(yīng)采用液體阻焊劑，涂覆后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗。）

   ②用密度計(jì)測量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。

   ③如果采用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。

   2．開爐

   ①打開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。

  ②根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度。

   3．設(shè)置焊接參數(shù)

   ①發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定，使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還町以從PCB上表面的通孔處觀察，應(yīng)有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但不要滲透到元件體上。

   ②預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定（PCB上表面溫度一般在90～130℃之間，大板、厚板及貼片元器件較多的組裝板取上限）。

   ③傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)定（一般為0.8～1.92m/min）。

   ④焊錫溫度：必須是噴上來的實(shí)際波峰溫度為250℃土5℃（無鉛260℃士10℃）時(shí)的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實(shí)際溫度高約5～100C。

   ⑤測波峰高度：將波峰高度調(diào)到超過PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3處。