在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工／返修是不可缺少的工藝。

   隨著SMT的深入發(fā)展， REF102AU不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QFN等新型封裝的元器件，如何進行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT業(yè)界極為關(guān)心的問題。

   手工焊接基礎(chǔ)知識

   1．手工焊接工具

   手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多，按照加熱方式來分，有直熱式，感應(yīng)式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫泵、熱風(fēng)焊臺、電熱夾等。手工焊接應(yīng)優(yōu)選防靜電恒溫電烙鐵，根據(jù)被焊元件種類、選擇電烙鐵的功率和溫度，根據(jù)焊點大小選擇烙鐵頭的形狀和尺寸。

   2．手工焊接材料

   焊接材料主要有焊錫絲、助焊劑。手工焊接中常用的焊料合金成分與熔點見表14-1。

   ①不要使用過期的焊餐絲，焊錫絲也有使用

期限（約2年）。

   ②一定要選擇與再漉焊、波峰焊時相同的焊料。應(yīng)特別注意：有鉗和無鉛不能混淆。

   ③根據(jù)焊點大�。ńM裝密度）選擇焊絲的直徑。

   焊接通孔元件時焊錫絲的壹徑略小于焊盤寬度的1/2。焊接表面貼裝元器件時1般選擇0.5mm或更細的焊鍋絲。

   (2)手工焊接和返修時選擇助焊劑的原則

   ①盡量選擇與再流焊、波峰焊時相同的助焊劑。如果不同，則焊后應(yīng)立即清洗。

   ②電子裝聯(lián)焊接通常采用松香型助焊劑，如果被焊的金屬表面有一定的氧化，需要使用活性助焊劑。而活性助焊劑的殘留物會腐蝕焊點，降低絕緣性能，因此焊接后需要清洗。

   ③根據(jù)電子元件的引線及印制電路板焊盤表面的鍍層材料，選擇不同的助焊劑。

   ●對于鉑、金、銅、銀、錫等金屬，可選用松香免洗型焊劑。

   ●對于鉛、黃銅、青銅、鍍鎳等金屬，可選用有機焊劑中的中性焊劑。

   ●對于鍍鋅、鐵、錫、鎳合金金屬等，因焊接較困難，可選用酸性焊劑，焊后需清洗。