①過大的壓力， REF2930AIDBZR對(duì)熱傳導(dǎo)沒有任何幫助，只能造成烙鐵頭氧化、產(chǎn)生凹痕，使焊盤翹起。

   ②錯(cuò)誤的烙鐵頭尺寸、形狀、長度，會(huì)影響熱容量，影響接觸面積。

   ③過高的溫度和過長的時(shí)間，會(huì)使助焊劑失效，增加金屬間化合物的厚度。

   ④錫絲放置位置不正確，不能形成熱橋。焊料的傳輸不能有效傳遞熱量。

   ⑤助焊劑使用不合適，使用過多的助焊劑會(huì)引發(fā)腐蝕和電遷移。

   ⑥不必要的修飾和返工，會(huì)增加金屬間化合物，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。

   ⑦轉(zhuǎn)移焊接手法會(huì)使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中，焊接SMD可采用。

   轉(zhuǎn)移焊接手法是指先用烙鐵頭在焊錫絲上熔一點(diǎn)焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法。這種方法是傳統(tǒng)手工焊接經(jīng)常使用的方法，是錯(cuò)誤的方法。因?yàn)槔予F頭的溫度很高，熔錫時(shí)會(huì)使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發(fā)搏，焊接時(shí)因起不到助焊作用而影響焊點(diǎn)質(zhì)量。

    表面貼裝元器件(SMC/SMD)手工焊工藝

   1．SMC/SMD手工焊接工藝要求

   ①操作人員應(yīng)戴防靜電腕帶。

   ②一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，使用普通烙鐵時(shí)必須接地良好。

   ③修理Chip元件時(shí)應(yīng)采用15～20W小功率烙鐵，烙鐵頭溫度控制在265℃以下。    。

   ④焊接時(shí)不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過3s。同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過兩次。

   ⑤烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。

   ⑥烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時(shí)間在一個(gè)焊點(diǎn)加熱，不得劃破焊盤及導(dǎo)線。

   ⑦焊劑和焊料要與再流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配。