1．SMC/SMD手工焊接工藝要求

   ①操作人員應(yīng)戴防靜電腕帶。

   ②一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，REF2933AIDBZR用普通烙鐵時(shí)必須接地良好。

   ③修理Chip元件時(shí)應(yīng)采用15～20W小功率烙鐵，烙鐵頭溫度控制在265℃以下。    。

   ④焊接時(shí)不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過3s。同一個(gè)焊點(diǎn)焊接次數(shù)不能超過兩次。

   ⑤烙鐵頭始終保持無鉤、無刺。

   ⑥烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時(shí)間在一個(gè)焊點(diǎn)加熱，不得劃破焊盤及導(dǎo)線。

   ⑦焊劑和焊料要與再流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配。

   2．SMC/SMD手工焊接技術(shù)要求及焊點(diǎn)質(zhì)量要求

   一般按照IPC-A-610E檢測。

   ①元器件的規(guī)格、極性和方向應(yīng)符合工藝圖紙的要求。

   ②表面貼裝元器件的位置準(zhǔn)確、居中；通孔元器件的引腳全部插入通孔中，元件體不要歪斜。

   ③焊點(diǎn)質(zhì)量外觀要求：焊點(diǎn)潤濕性好，表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑，焊料量適中，無大氣孔、砂眼，焊點(diǎn)位置應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)，Chip元件的端頭不能脫帽（端頭被焊錫蝕掉）。