無鉛焊接對元器件的要求
發(fā)布時間:2014/5/19 18:08:20 訪問次數(shù):695
(1)元器件封裝體和器件內(nèi)部Z85C3016VSC連接要能承受無鉛焊接高溫的影響
表1-1是IPC/JFJDEC J-STD-020C標準對元器件封裝耐受無鉛再流焊峰值溫度的要隸。
表1-1 元器件封裝要耐受的再流焊峰值溫度(IPC/JEDEC J-STD-020C)
(2)無鉛元器件焊端表面鍍層無鉛化、抗氧化、耐高溫。
有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層材料比較見表1-2。
表1-2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層材料比較
(1)元器件封裝體和器件內(nèi)部Z85C3016VSC連接要能承受無鉛焊接高溫的影響
表1-1是IPC/JFJDEC J-STD-020C標準對元器件封裝耐受無鉛再流焊峰值溫度的要隸。
表1-1 元器件封裝要耐受的再流焊峰值溫度(IPC/JEDEC J-STD-020C)
(2)無鉛元器件焊端表面鍍層無鉛化、抗氧化、耐高溫。
有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層材料比較見表1-2。
表1-2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層材料比較
相關(guān)技術(shù)資料- 5-19無鉛焊接對元器件的要求
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