表面組裝元器件的焊端結(jié)構(gòu)目前有4種形式：無引線厚膜金屬端頭、周邊短引線金屬結(jié)構(gòu)、Z8720045FSC球形合金結(jié)構(gòu)和無引線引線框架結(jié)構(gòu)。

   無引線片式SMC的焊端結(jié)構(gòu)與焊端電極的形式

   (1)無引線片式SMC的焊端結(jié)構(gòu)

   無引線片式SMC的焊端一般為3屢電鍍金屬電極，如圖1-1所示。

   圖1-1  無引線片式SMC端頭3層金屬電極示意圖

   ●最內(nèi)層：銀鈀(Ag-Pd)合金(0.5mil)，它與陶瓷基板有良好的結(jié)合力。

   ●中間層：鎳層( 0.5mil)，用于防止在焊接期間銀層的熔蝕。

   ●最外端：外部電極，通常是鉛錫( Pb/Sn)，無鉛元件采用純錫或其他無鉛合金。

   (2)無引線片式SMC焊端電極的形式

   無引線片式SMC焊端電極有一端、三端和五端電極3種形式，如圖1-2所示。

   ●一端電極：電極分布在元件端頭的底面。一端電極的元件主要有濾波器、晶振等。

   ●三端電極：電極分布在端頭的底面、頂面和兩個(gè)端頭的端面。三端電極的元件主要有陶瓷電阻。