一般絲印機(jī)、FGPF4536-ND貼裝機(jī)的PCB定位有針定位、邊定位兩種方式。

   (1)針定位的定位孔

   ①定位孔2個(gè)，位置在PCB的長(zhǎng)邊一側(cè)，孔徑為矽3.lmm（不同的機(jī)型，定位孔的孔徑略有不同，一般在郝～4mm之間）。

   ②定位孔必須與PCB打孔數(shù)據(jù)同時(shí)生成。

   ③定位孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。

   ④定位孔的位置及尺寸要求如圖5-82所示。

   (2)針定位與邊定位不能布放元器件的區(qū)域

   導(dǎo)軌夾持邊和定位孔附近不能布放元器件。

    此區(qū)域不能布放貼片元件和基準(zhǔn)標(biāo)志圖形

    圖5-83針定位與邊定位PCB設(shè)計(jì)要求示意圖(單位：mm)

   基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)設(shè)計(jì)

   基準(zhǔn)標(biāo)志是為了糾正PCB制作過程中產(chǎn)生的誤差而設(shè)計(jì)的、用于光學(xué)定位的一組圖形�；�準(zhǔn)標(biāo)志的種類分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。圖5-84是PCB Mark和局部Mark示意圖。

   (1)基準(zhǔn)標(biāo)志圖形

   Mark的形狀與尺寸應(yīng)根據(jù)不同型號(hào)貼裝機(jī)的具體要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，一般要求如下。

   ①形狀：實(shí)心圓、三角形、菱形、方形、十字形、空心圓、橢圓等都可以，優(yōu)選實(shí)心圓。

   ②尺寸：41.0～2.Omm。超小板面、高密度布局的基準(zhǔn)標(biāo)志可適當(dāng)縮小，但不能小于≯0.5mm。最大不能超過矽Smm。

   ⑧表面：裸銅、鍍錫、鍍金均可，但要求鍍層均勻、不要過厚。

   ④周圍：考慮到阻焊材料顏色與環(huán)境的反差，在Mark周圍有1～2倍Mark直徑的無阻焊區(qū)，特別注意不要把Mark設(shè)置在大面積接地的網(wǎng)格上。圖5-85是基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)示意圖。

   (2)基準(zhǔn)標(biāo)志布放位置

   基準(zhǔn)標(biāo)志布放位置根據(jù)貼裝機(jī)的PCB傳輸方式?jīng)Q定。直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時(shí)，在導(dǎo)軌夾持邊和定位孔附近不能布放Mark，具體尺寸因貼裝機(jī)而異。