有機(jī)溶劑清洗詳見(jiàn)本章15.2節(jié)。 AD625BDZ這種方法適合于清洗對(duì)水敏感的和元器件密封性差的印制線路板，目前還處于替代技術(shù)過(guò)渡階段。有兩種溶劑清洗方法：一種是非ODS溶劑清洗；另一種是過(guò)渡階段的HCFC清洗，HCFC清洗是一種使用有機(jī)溶劑與CFC混合液的清洗方法。

   水洗技術(shù)

   水清洗工藝是以水作為清洗介質(zhì)，可在水中添加少量（一般為2%～10%）表面活性劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)，通過(guò)洗滌，經(jīng)多次純水或去離子水的漂洗和干燥完成清洗。

   水清洗的優(yōu)點(diǎn)是水清洗的清洗介質(zhì)一般無(wú)毒、不危及工人健康，而且不可燃、不爆炸，因此安全性好；水清洗對(duì)微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有良好的清洗效果；水清洗與元器件的封裝材料、PCB材料的相容性好，對(duì)橡塑件和涂層等不溶脹、不開(kāi)裂，使元件表面的標(biāo)記、符號(hào)能保持清晰完整，不會(huì)被清洗掉。因此水清洗是非ODS清洗的主要工藝之一。

水清洗的缺點(diǎn)是設(shè)備投資大，還需要投資純水或去離子水的制水設(shè)備，另外不適用于非氣蜜性器件，如可調(diào)電位器、電感器，開(kāi)關(guān)等；水汽進(jìn)入器件內(nèi)部不容易排出，甚至?xí)䲟p壞元器件。

   水洗技術(shù)可分為純水洗和水中加表面活性劑兩種工藝，典型的工藝流程如下：

   水+表面活性劑一水一純水一超純水一熱風(fēng)

   洗滌    洗滌  漂洗    漂洗    干燥

   一般在洗滌階段均附加超聲波裝置，在清洗階段除加超聲外還附加空氣刀（噴嘴）裝置。水溫控制在60～70 0C，水質(zhì)要求很高，電阻率要求在8～18MQ．cm。這種替代技術(shù)適用于生產(chǎn)批

量大、產(chǎn)品可靠性等級(jí)要求較高的企業(yè)。對(duì)于小批量清洗，可選用小型清洗設(shè)備。