缺陷——1、2、3級（見圖17-10～圖17-15）

   圖17-10涂覆層未固化（表現出黏性）

   ●涂覆層進入連接LM4040A41IDBZT器插孔。

   ●涂覆層進入連接配合表面。

   ●涂覆層未固化（表現出黏性）。

   ●需要涂覆層的區(qū)域未涂覆。

   ●需要涂覆層的區(qū)域涂覆層缺失。

   ●相鄰導體或焊盤的跨接處由于出現黏附力喪失（粉粒狀）、空洞或氣泡、半潤濕、裂紋、波紋、魚眼或橘皮剝落，使焊盤或相鄰導體表面橋連，暴露出電路或影響元件、焊盤或導體表面之間的最小電隙。

   ●變色或透明度喪失。

   圖17-11  需要涂覆層的區(qū)域未涂覆    圖17-12空洞或氣泡

   圖17-13橘皮狀    圖17-14粉粒狀    圖17-15魚眼