印制電路板和組裝件敷形涂覆的質(zhì)量檢測
發(fā)布時間:2014/5/22 21:27:46 訪問次數(shù):716
敷形涂覆的質(zhì)量檢測通常采用IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn),下面介紹標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。
1.敷形涂覆——總則
涂覆層應(yīng)該透明,并且均勻覆蓋印制板和元件。LM4040A25IDCKR涂覆層是否均勻,在一定程度上和涂覆方法有關(guān),它會影響外觀表面和邊角部分的涂覆狀況。采用浸漬方式涂覆的組件會有一條涂料積聚的“沉積線”,或者在板的邊緣會有少量氣泡,它們不會影響涂覆層的功能和可靠性。
2.敷形涂覆——涂覆層
組件上的涂覆層可以用肉眼檢驗。
帶熒光物質(zhì)的涂層可在暗淡光線下檢查,白光可作為涂覆層檢查的輔助手段。
(1)目標(biāo)-1、2、3級(見圖17-8)
●良好的附著力;無空洞或氣泡。
●無半潤濕、粉粒、剝離、皺褶(菲附著區(qū))開裂、波紋、魚眼或橘皮狀剝落。
●無夾雜外來物質(zhì);無變色或透明度降低;涂層完全固化并均勻一致。
(2)可接受-1、2、3級(見圖17-9)
圖17-8 目標(biāo)-1、2、3級 圖17-9可接受-1、2、3級
●涂層完全固化,均勻、一致;需要涂層的區(qū)域被涂層覆蓋;對阻焊層無黏附力。
●相鄰焊盤或?qū)w表面的跨接處無附著力損失,無空洞或氣泡,無半潤濕,無裂紋,無波浪紋,無魚眼或橘皮狀剝落;外來物不影響元件、焊盤或?qū)w表面之問的最小電氣間隙。
●涂層較薄,但仍能覆蓋元器件邊緣。
敷形涂覆的質(zhì)量檢測通常采用IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn),下面介紹標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。
1.敷形涂覆——總則
涂覆層應(yīng)該透明,并且均勻覆蓋印制板和元件。LM4040A25IDCKR涂覆層是否均勻,在一定程度上和涂覆方法有關(guān),它會影響外觀表面和邊角部分的涂覆狀況。采用浸漬方式涂覆的組件會有一條涂料積聚的“沉積線”,或者在板的邊緣會有少量氣泡,它們不會影響涂覆層的功能和可靠性。
2.敷形涂覆——涂覆層
組件上的涂覆層可以用肉眼檢驗。
帶熒光物質(zhì)的涂層可在暗淡光線下檢查,白光可作為涂覆層檢查的輔助手段。
(1)目標(biāo)-1、2、3級(見圖17-8)
●良好的附著力;無空洞或氣泡。
●無半潤濕、粉粒、剝離、皺褶(菲附著區(qū))開裂、波紋、魚眼或橘皮狀剝落。
●無夾雜外來物質(zhì);無變色或透明度降低;涂層完全固化并均勻一致。
(2)可接受-1、2、3級(見圖17-9)
圖17-8 目標(biāo)-1、2、3級 圖17-9可接受-1、2、3級
●涂層完全固化,均勻、一致;需要涂層的區(qū)域被涂層覆蓋;對阻焊層無黏附力。
●相鄰焊盤或?qū)w表面的跨接處無附著力損失,無空洞或氣泡,無半潤濕,無裂紋,無波浪紋,無魚眼或橘皮狀剝落;外來物不影響元件、焊盤或?qū)w表面之問的最小電氣間隙。
●涂層較薄,但仍能覆蓋元器件邊緣。
上一篇:運動和定位系統(tǒng)
上一篇:涂覆層未固化
熱門點擊
- SOP封裝外形及焊盤設(shè)計示意圖
- 50%占空比的梯形波傅里葉頻譜的包絡(luò)
- Sn-Ag-Cu三元合金
- 熱電偶的固定方法
- 表面組裝技術(shù)特點
- 靜電防護(hù)原理
- 通孔插裝元器件(THC)焊盤設(shè)計
- 元件與膠點直徑、點膠針頭內(nèi)徑的關(guān)系
- 表面組裝和插裝混裝工藝流程
- 典型表面組裝方式及其工藝流程
推薦技術(shù)資料
- 自制經(jīng)典的1875功放
- 平時我也經(jīng)常逛一些音響DIY論壇,發(fā)現(xiàn)有很多人喜歡LM... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究