16mil間距的QFP，在Smil厚的模板上取7milx50mil開孔，得到1.4的寬厚比，這是一個FGPF4533焊膏釋放很困難的情況，對于這種情況，應(yīng)該考慮采取以下1～3個措施：

   ①增加開孔寬度（增加寬度到8mil，將寬厚比增加到1.6）；

   ②減少厚度（減少金屬箔厚度到4.4mil，將寬厚比增加到1.6）；

   ③選擇一種有非常光潔孔壁的模板技術(shù)。

   UBGA的模板印刷推薦帶有輕微圓角的方形模板開孔，比圓形開孔的焊膏釋放效果更好一些。表5-15各種表面貼裝元件的寬厚比／面積比示例

   模板加工方法的選擇

   模板加工的主要方法有化學(xué)腐蝕（Chem-Etched，也稱化學(xué)蝕刻）、激光切割(Laser-Cut)、混合式( Hybrid)、電鑄(Electroformed)，每種加工方法都有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)。化學(xué)蝕刻是遞減( Substractive)的工藝，激光切割是機(jī)械加工方法，電鑄成形是遞增的工藝。

   通常，引腳間距為0.025in以上時，選擇化學(xué)腐蝕模板，能夠達(dá)到與其他技術(shù)同樣的印刷效果；當(dāng)引腳間距在0.020in以下時，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板。

   對于0.020in以下間距，改進(jìn)焊膏釋放的另一個技術(shù)是梯形截面開口，喇叭口向下，如圖5-79 (a)所示。梯形截面孔得到的焊膏沉積是一個梯形“磚”的形狀，如圖5-79 (b)所示，梯形“磚”形狀的焊膏沉積圖形有利于穩(wěn)定貼裝和產(chǎn)生較少的橋接。