模板又稱漏板、鋼網(wǎng)，是用來FGPF120N30TU-ND定量分配焊膏或貼片膠的，是保證印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。模板設(shè)計是屬于SMT可制造性設(shè)計的重要內(nèi)容之一。IPC 7525（模板設(shè)計指南）標(biāo)準(zhǔn)主要包含名詞與定義、參考資料、模板設(shè)計、模板制造、模板安裝、文件處理／編輯和模板訂購、模板檢查／確認(rèn)、模板清洗和模板壽命等內(nèi)容。本節(jié)主要介紹模板厚度設(shè)計、模板開口設(shè)計、模板加工方法的選擇等。

   1．模板厚度設(shè)計

   模板印刷是接觸印刷，印刷時不銹鋼模板的底面接觸PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度。模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù)。

   模板厚度應(yīng)根據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳（或焊球）之間的間距進(jìn)行確定。通常使用0.1～0.3mm厚度的鋼板。高密度組裝時，可選擇O.lmm以下厚度的鋼板。

   但通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件，又有窄間距元器件，1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚，窄間距元器件需要0.15～O.lmm厚。這種情況下可根據(jù)多數(shù)元件的情況決定鋼板的厚度，然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴(kuò)大或縮小調(diào)整焊膏的漏印量。

   要求焊膏量懸殊比較大時，可以對窄間距元器件處的模板進(jìn)行局部減薄處理。

   2．模板開口設(shè)計

   當(dāng)確定了模板厚度以后，開口的尺寸就很重要了。模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。模板開口設(shè)計包含開口尺寸和開日形狀兩個內(nèi)容。模板開口是根據(jù)焊盤圖形來設(shè)計的。

   圖5-77顯示了開孔尺寸[寬(W)和長∞）]與模板厚度(7)決定焊膏印刷于PCB焊盤上的體積。

   圖5-78是開孔尺寸示意圖，IPC 7525定義了模板開口設(shè)計最基本的要求：

   寬厚比=開口寬度(W)/模板厚度（D：W/T>1.5。

   面積比=開口面積／孔壁面積：/x聊2犯+叨×T>0.66。

   當(dāng)長度遠(yuǎn)大于寬度時，面積比與寬厚比相同。模板與PCB分離時，當(dāng)焊盤面積大于內(nèi)孔壁面積的2/3時，可達(dá)到85%或更好的焊膏釋放能力。