無鉛焊料合金、元器件焊端鍍層材料、PCB焊盤表面鍍層三要素

   形成焊點的三個要素是焊料合金、 XR1015-QH-0G00元器件焊端鍍層、PCB焊盤表面涂鍍層。

   在傳統(tǒng)Sn-Sb焊接中，三個要素之間的相容性非常好，因此，焊點連接強度和可靠性比較好。

   而無鉛焊接中形成焊點的三個要素都發(fā)生了變化，比有鉛焊接時復(fù)雜得多。特別是無鉛元件的焊端材料非常復(fù)雜，如果三者之間有任何不相容，都會造成可靠性問題。

   (1)無鉛焊料合金（詳見第3章3.2節(jié)）

   無鉛焊料合金的種類比較多，但都是Sn系合金，以Sn為主，添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb等元素，構(gòu)成二元、三元或多元合金。應(yīng)用最多的是Sn-Ag-Cu焊料，Sn的含量達到95%以t。

   (2)無鉛元器件焊端鍍層（詳見第1章1.1節(jié)表1-2）

   無鉛焊接中，元器件焊端鍍層材料的種類是最多、最復(fù)雜的，主要鍍層有純Sn、、Sn-Ni、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Bi等。由于鍍Sn的成本比較低，因此采用鍍Sn工藝的比較多。

   (3)無鉛PCB焊盤表面涂鍍層（詳見第2章2.3.2節(jié)）

   目前主要有用非鉛金屬或無鉛焊料合金取代Pb-Sn熱風整平(HASL)、化學鍍鎳／金(ENIC)、化學鍍鎳／鈀／金( ENEPIG)、Cu表面涂覆OSP、浸銀(I-Ag)和浸錫(I-Sn)。

  焊料合金元素與各種金屬電極焊接后在界面形成的化合物

   表18-3列出了常用的幾種焊料合金元素與各種金屬電極（包括元器件焊端和PCB焊盤）焊接后在界面形成的化合物。從表中可清楚地看出，Sn和許多金屬元素容易形成化合物。

   表18-3焊料合金元素與各種金屬電極焊接后在界面形成的化合物