下面以Sn系焊料與Cu焊接為例進行闡述。

   圖18-25是放大1 000倍的QFP引腳焊點橫截面圖。REG113EA-3從圖中清楚地看到，是金屬間結(jié)合層將引腳和PCB焊盤分別與焊料焊接在一起，形成一個焊接點。

   為了使焊點具有一定的連接強度，必須生成0.5～4Um（或5¨m、6pun、8岬）厚度的IMC，但釬縫中IMC幣能太厚。

   由于無鉛焊料熔點高、潤濕性差，給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的難題，使再流焊容易產(chǎn)生虛焊、氣孔、立碑等缺陷，還容易引起損壞元器件、PCB等可靠性問題。如何設(shè)置最佳的溫度曲線，既保證焊點質(zhì)量，又不損壞元件和PCB，是無鉛再流焊接技術(shù)要解決的根本問題。

   1．設(shè)置再流焊溫度曲線與確定再流焊技術(shù)規(guī)范的依據(jù)

   設(shè)置再流焊溫度曲線與確定再流焊技術(shù)規(guī)范的主要依據(jù)：焊膏的溫度曲線，PCB的材料、厚度、尺寸，元件的大小、組裝密度，以及設(shè)備的構(gòu)造、性能等具體條件等。

   洋見1 1章11.8.1節(jié)和19章19.4.2節(jié)2．的內(nèi)容。

   2．運用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線（結(jié)合圖18-24）

   (1)升溫區(qū)和預熱區(qū)

   升溫區(qū)從室溫25℃升到110℃需要90～120s，預熱區(qū)從110～180℃需要90～120s，多層板÷大尺寸板及有大熱容量元器件的復雜印制電路板，為了使整個PCB溫度均勻，減小PCB及大小元器件的溫差AT，無鉛焊接需要緩慢升溫和充分預熱。

   運用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線

   下面以Sn系焊料與Cu焊接為例進行闡述。

   圖18-25是放大1 000倍的QFP引腳焊點橫截面圖。從圖中清楚地看到，是金屬間結(jié)合層將引腳和PCB焊盤分別與焊料焊接在一起，形成一個焊接點。

   為了使焊點具有一定的連接強度，必須生成0.5～4Um（或5¨m、6pun、8岬）厚度的IMC，但釬縫中IMC幣能太厚。

   由于無鉛焊料熔點高、潤濕性差，給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的難題，使再流焊

容易產(chǎn)生虛焊、氣孔、立碑等缺陷，還容易引起損壞元器件、PCB等可靠性問題。如何設(shè)置最佳的溫度曲線，既保證焊點質(zhì)量，又不損壞元件和PCB，是無鉛再流焊接技術(shù)要解決的根本問題。

   1．設(shè)置再流焊溫度曲線與確定再流焊技術(shù)規(guī)范的依據(jù)

   設(shè)置再流焊溫度曲線與確定再流焊技術(shù)規(guī)范的主要依據(jù)：焊膏的溫度曲線，PCB的材料、厚度、尺寸，元件的大小、組裝密度，以及設(shè)備的構(gòu)造、性能等具體條件等。

   洋見1 1章11.8.1節(jié)和19章19.4.2節(jié)2．的內(nèi)容。

   2．運用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線（結(jié)合圖18-24）

   (1)升溫區(qū)和預熱區(qū)

   升溫區(qū)從室溫25℃升到110℃需要90～120s，預熱區(qū)從110～180℃需要90～120s，多層板÷大尺寸板及有大熱容量元器件的復雜印制電路板，為了使整個PCB溫度均勻，減小PCB及大小元器件的溫差AT，無鉛焊接需要緩慢升溫和充分預熱。