下面以Sn系焊料與Cu焊接為例進(jìn)行闡述。

   圖18-25是放大1 000倍的QFP引腳焊點(diǎn)橫截面圖。REG113EA-3從圖中清楚地看到，是金屬間結(jié)合層將引腳和PCB焊盤(pán)分別與焊料焊接在一起，形成一個(gè)焊接點(diǎn)。

   為了使焊點(diǎn)具有一定的連接強(qiáng)度，必須生成0.5～4Um（或5¨m、6pun、8岬）厚度的IMC，但釬縫中IMC幣能太厚。

   由于無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差，給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的難題，使再流焊容易產(chǎn)生虛焊、氣孔、立碑等缺陷，還容易引起損壞元器件、PCB等可靠性問(wèn)題。如何設(shè)置最佳的溫度曲線，既保證焊點(diǎn)質(zhì)量，又不損壞元件和PCB，是無(wú)鉛再流焊接技術(shù)要解決的根本問(wèn)題。

   1．設(shè)置再流焊溫度曲線與確定再流焊技術(shù)規(guī)范的依據(jù)

   設(shè)置再流焊溫度曲線與確定再流焊技術(shù)規(guī)范的主要依據(jù)：焊膏的溫度曲線，PCB的材料、厚度、尺寸，元件的大小、組裝密度，以及設(shè)備的構(gòu)造、性能等具體條件等。

   洋見(jiàn)1 1章11.8.1節(jié)和19章19.4.2節(jié)2．的內(nèi)容。

   2．運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置無(wú)鉛再流焊溫度曲線（結(jié)合圖18-24）

   (1)升溫區(qū)和預(yù)熱區(qū)

   升溫區(qū)從室溫25℃升到110℃需要90～120s，預(yù)熱區(qū)從110～180℃需要90～120s，多層板÷大尺寸板及有大熱容量元器件的復(fù)雜印制電路板，為了使整個(gè)PCB溫度均勻，減小PCB及大小元器件的溫差A(yù)T，無(wú)鉛焊接需要緩慢升溫和充分預(yù)熱。

   運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置無(wú)鉛再流焊溫度曲線

   下面以Sn系焊料與Cu焊接為例進(jìn)行闡述。

   圖18-25是放大1 000倍的QFP引腳焊點(diǎn)橫截面圖。從圖中清楚地看到，是金屬間結(jié)合層將引腳和PCB焊盤(pán)分別與焊料焊接在一起，形成一個(gè)焊接點(diǎn)。

   為了使焊點(diǎn)具有一定的連接強(qiáng)度，必須生成0.5～4Um（或5¨m、6pun、8岬）厚度的IMC，但釬縫中IMC幣能太厚。

   由于無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差，給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的難題，使再流焊

容易產(chǎn)生虛焊、氣孔、立碑等缺陷，還容易引起損壞元器件、PCB等可靠性問(wèn)題。如何設(shè)置最佳的溫度曲線，既保證焊點(diǎn)質(zhì)量，又不損壞元件和PCB，是無(wú)鉛再流焊接技術(shù)要解決的根本問(wèn)題。

   1．設(shè)置再流焊溫度曲線與確定再流焊技術(shù)規(guī)范的依據(jù)

   設(shè)置再流焊溫度曲線與確定再流焊技術(shù)規(guī)范的主要依據(jù)：焊膏的溫度曲線，PCB的材料、厚度、尺寸，元件的大小、組裝密度，以及設(shè)備的構(gòu)造、性能等具體條件等。

   洋見(jiàn)1 1章11.8.1節(jié)和19章19.4.2節(jié)2．的內(nèi)容。

   2．運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置無(wú)鉛再流焊溫度曲線（結(jié)合圖18-24）

   (1)升溫區(qū)和預(yù)熱區(qū)

   升溫區(qū)從室溫25℃升到110℃需要90～120s，預(yù)熱區(qū)從110～180℃需要90～120s，多層板÷大尺寸板及有大熱容量元器件的復(fù)雜印制電路板，為了使整個(gè)PCB溫度均勻，減小PCB及大小元器件的溫差A(yù)T，無(wú)鉛焊接需要緩慢升溫和充分預(yù)熱。