從峰值溫度至再流焊爐出口稱為冷卻區(qū)。在此區(qū)域焊料冷卻、凝固，形成焊點(diǎn)。

   研究表明，REG710NA-3.3冷卻速率對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量有很大影響，冷卻速率決定焊點(diǎn)的結(jié)晶形態(tài)、內(nèi)部組織，會(huì)影響焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)的形成，進(jìn)而影響焊點(diǎn)的可靠性。冷卻速率還對(duì)焊點(diǎn)外觀有一定的影響，尤其

對(duì)于非共晶系無(wú)鉛釬料，影響更為明顯。

   對(duì)于焊點(diǎn)來(lái)說(shuō)，快速冷卻凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒最小，結(jié)構(gòu)最致密，有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度；快速冷卻有利于非共晶系無(wú)鉛釬料在凝固過(guò)程中減少塑性時(shí)間范圍；提高冷卻速率還有利于降低

組裝板移出再流焊爐出口的溫度；縮短組裝板處在高溫下的時(shí)間也有利于減少對(duì)熱敏元件的傷害。因此，選擇冷卻速率高和冷卻區(qū)長(zhǎng)的設(shè)備有利于保證焊接質(zhì)量和保護(hù)操作人員。一般要求PCB在 出口處的溫度低于60℃。

   由于無(wú)鉛回流區(qū)的峰值溫度高，如果冷卻速度過(guò)慢，相當(dāng)于延長(zhǎng)了液相時(shí)間，也會(huì)增加IMC的生長(zhǎng)；焊點(diǎn)冷卻凝固時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大，因此無(wú)鉛焊接要求快速冷卻。另外，加速冷卻可以防止產(chǎn)生偏析，避免枝狀結(jié)晶的形成，因此要求焊接設(shè)備增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但降溫速度也不能過(guò)快，過(guò)快的冷卻速率會(huì)增加焊點(diǎn)的殘余應(yīng)力，還會(huì)傷害元件，尤其是陶瓷體和玻璃體的元件容易造成開裂現(xiàn)象。