所謂低峰值溫度曲線(xiàn)，就是首先通過(guò)緩慢升溫和充分預(yù)熱，降低PCB表面溫差A(yù)T;在回流區(qū)， RJK03C0DPA大元件和大熱容量位置一般都滯后小元件到達(dá)峰值溫度。圖18-30是低峰值溫度(230～240℃)曲線(xiàn)示意圖。圖中，實(shí)線(xiàn)為小元件的溫度曲線(xiàn)，虛線(xiàn)為大元件的溫度曲線(xiàn)。當(dāng)小元件到達(dá)峰值溫度時(shí)保持低峰值溫度、較寬峰值時(shí)間，讓小元件等候大元件；等大元件也到達(dá)峰值溫度并保持幾秒鐘，然后再降溫。通過(guò)這種措施可預(yù)防損壞元器件。

   圖18-30低峰值溫度(230～240℃)曲線(xiàn)示意圖

   低峰值溫度(230～240℃)接近Sn-37Pb的峰值溫度，因此損壞器件風(fēng)險(xiǎn)小，能耗少；但對(duì)PCB的布局、熱設(shè)計(jì)、再流焊接工藝曲線(xiàn)的調(diào)整、工藝控制，以及對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線(xiàn)不是對(duì)所有產(chǎn)品都適用，實(shí)際生產(chǎn)中一定要根據(jù)PCB、元器件、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線(xiàn)，復(fù)雜的板可能需要260℃。

   通過(guò)焊接理論學(xué)習(xí)可以看出，焊接過(guò)程中涉及潤(rùn)濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反應(yīng)，助焊劑分解、氧化、還原等化學(xué)反應(yīng)，還涉及冶金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很復(fù)雜的過(guò)程。在SMT工藝中，必須運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線(xiàn)。同時(shí)還要掌握正確的工藝方法，并通過(guò)工藝控制，盡量使SMT實(shí)現(xiàn)通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件、最后從再流焊爐出來(lái)的SMA合格率實(shí)現(xiàn)零（無(wú)）缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)量，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度，只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。

   1．軟釬焊的定義是什么？軟釬焊的特點(diǎn)是什么？釬焊過(guò)程分為幾個(gè)階段？

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   4．解釋潤(rùn)濕現(xiàn)象、潤(rùn)濕角、完全潤(rùn)濕、完全不潤(rùn)濕的定義。影響潤(rùn)濕力的因素有哪些？

   5．什么是表面張力和毛細(xì)管現(xiàn)象？焊接中降低表面張力和黏度的主要措施是什么？

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   9．設(shè)置無(wú)鉛再流焊溫度曲線(xiàn)時(shí)，升溫區(qū)和預(yù)熱區(qū)的升溫速率一般要求設(shè)置在什么范圍？

   10.焊接溫度和焊接時(shí)間之間是什么關(guān)系？設(shè)置峰值溫度和液相時(shí)間要考慮哪些因素？

   11.冷卻速率對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量有什么影響？一般冷卻過(guò)程可按照哪幾個(gè)階段進(jìn)行控制？