無鉛不只是焊接材料（無鉛合金、助焊劑）問題，還涉及設(shè)計(jì)、元器件、PCB、設(shè)備、工藝、可靠性、RJU003N03 T106成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT的關(guān)鍵工序。無鉛焊料熔點(diǎn)高、潤濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生虛焊、空洞（氣孔）、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外，由于無鉛焊接溫度高，金屬間化合物(IMC)的生長速度比較快，容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。

   本章主要分析并討論無鉛焊接可靠性、介紹無鉛再流焊的特點(diǎn)及對策、如何正確實(shí)施無鉛工藝、無鉛再流焊工藝控制。

   無鉛焊接可靠性討論

   由于無鉛化實(shí)施時(shí)間不長，還有許多不完善之處。目前國際上對于無鉛產(chǎn)品、無鉛焊點(diǎn)可靠性問題（包括測試方法）還在最初的研究階段，無鉛焊點(diǎn)的長期可靠性還存在不確定的因素，即使完全無鉛化以后，無鉛焊點(diǎn)的長期可靠性，到目前為止國際上也還沒有完全研究清楚。高可靠性產(chǎn)品是獲得豁免的，因此，高可靠性產(chǎn)品實(shí)施無鉛工藝必須慎重考慮長期可靠性問題。

   下面從以下幾方面對無鉛焊點(diǎn)的連接可靠性進(jìn)行討論。

   焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度

   因?yàn)殂U比較軟，容易變形，因此無鉛焊點(diǎn)的硬度比Sn/Pb離，無鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度也比Sn/Pb高，無鉛焊點(diǎn)的變形比Sn/Pb焊點(diǎn)小，但是這些并不等于無鉛的可靠性好。一些研究顯示，在撞擊、跌落測試中，用無鉛焊料裝配的結(jié)果比較差，長期的可靠性也較不確定。

   據(jù)美國偉創(chuàng)立、Agilent等公司的可靠性試驗(yàn)，如推力試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)，以及經(jīng)過潮熱、高低溫度循環(huán)等可靠性試驗(yàn)，大體上都得出一個(gè)比較相近的結(jié)論：

   大多數(shù)消費(fèi)類產(chǎn)品，如民用、通信等領(lǐng)域，由于使用環(huán)境沒有太大的應(yīng)力，無鉛焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度甚至比有鉛的還要高；但在使用應(yīng)力高的地方，如軍事、高低溫、低氣壓、振動(dòng)等惡劣環(huán)境下，由于無鉛蠕變大，因此無鉛比有鉛的連接可靠性差很多。