選擇無(wú)鉛PCB材料必須考慮高溫與PCB材料的相容性。高溫會(huì)造成PCB的熱變形，RTC6593嚴(yán)重時(shí)會(huì)使元件損壞；高溫還會(huì)使PCB材料中的聚合物老化、變質(zhì)，使PCB的機(jī)械強(qiáng)度和電性能下降。

   選擇無(wú)鉛PCB焊盤(pán)涂鍍層必須考慮焊料和PCB焊盤(pán)涂鍍層的相容性。

   (1)無(wú)鉛對(duì)PCB材料的要求

   無(wú)鉛工藝對(duì)PCB材料的主要要求是耐高溫。要求玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg高、熱膨脹系數(shù)CTE低、PCB分解溫度Td高、耐熱性高、PCB吸水率小、低成本。其他電氣性能如介電常數(shù)￡介質(zhì)損耗t反抗電強(qiáng)度、絕緣電阻等都要滿(mǎn)足產(chǎn)品要求。

   (2)如何選擇無(wú)鉛PCB材料

   選擇無(wú)鉛PCB材料除了滿(mǎn)足與有鉛產(chǎn)品相同的條件外，還必須考慮高溫與PCB村料的相容性。產(chǎn)品越復(fù)雜、層數(shù)越多、PCB尺寸越大、元件尺寸越大、組裝板的質(zhì)量越大，焊接溫度就越高。

   ●根據(jù)產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及產(chǎn)品的檔次選擇PCB。

   ●對(duì)于一般的無(wú)鉛電子產(chǎn)品采用FR-4環(huán)氧玻璃纖維基板。

   ●復(fù)雜的無(wú)鉛電子產(chǎn)品可選擇高T (150～170℃)的FR-4。

   ●高可靠性及厚板采用FR-5。

   ●考慮低成本的無(wú)鉛電子產(chǎn)品可選擇CEM-1和CEM-3。

   ●對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板，采用聚酰亞胺玻璃纖維基板。

   ●對(duì)于散熱要求高的高可靠性電路板，采用金屬基板。

   ●對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板。

   (3)如何選擇無(wú)鉛PCB焊盤(pán)涂鍍層

   在傳統(tǒng)的Pb-Sn工藝中，采用Pb-Sn熱風(fēng)整平(HASL)與焊料的相容性是最佳的，從界面連接可靠性、焊接工藝、成本等方面考慮也是最佳選擇。但隨著高密度、窄間距技術(shù)的需要，微間距元件和微型BGA器件的使用越來(lái)越多，而HASL最大的缺點(diǎn)就是表面不平整（有的地方厚度不夠，而有的地方又太厚）。因此，早在無(wú)鉛熱潮到來(lái)之前，高密度組裝中，如在應(yīng)用0201、pBGA等組裝板工藝中就開(kāi)始不使用HASL，而是采用無(wú)鉛表面處理工藝——用有機(jī)町焊性保護(hù)膜(OSP)、化掌鍍鎳浸鍍金(ENIG)、浸銀來(lái)替代Pb-Sn熱風(fēng)整平(HASL)。這些表面處理工藝各有各的優(yōu)缺點(diǎn)。

   在實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛時(shí)，PCB表面鍍覆的選擇直接影響組裝質(zhì)量、電子產(chǎn)品的可靠性和成本。