選擇具有優(yōu)良活性焊劑的Sn-Ag-Cu焊膏，通過(guò)優(yōu)化再流焊工藝，將峰值溫度降到最低(230～240℃)。在接近Sn63-Pb37再回流峰值，僅高于Sn63-Pb37溫度10℃的情況下，將由于吸潮導(dǎo)致器件失效的風(fēng)險(xiǎn)減到最小。K6R4004C1D-JC10再流焊時(shí)緩慢升溫（輕度受潮時(shí)有一定效果）。

   SMC/SMD與靜電敏感元器件(SSD)的運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求詳見第1章1.6。節(jié)的內(nèi)容。

   濕度敏感器件(MSD)的管理、存儲(chǔ)、使用要求詳見第1章1.7節(jié)的內(nèi)容。

   選擇無(wú)鋁PCB材料及焊盤涂鍍層

   選擇無(wú)鉛PCB材料必須考慮高溫與PCB材料的相容性。高溫會(huì)造成PCB的熱變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使元件損壞；高溫還會(huì)使PCB材料中的聚合物老化、變質(zhì)，使PCB的機(jī)械強(qiáng)度和電性能下降。

   選擇無(wú)鉛PCB焊盤涂鍍層必須考慮焊料和PCB焊盤涂鍍層的相容性。

   無(wú)鉛對(duì)PCB材料的要求

   無(wú)鉛工藝對(duì)PCB材料的主要要求是耐高溫。要求玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg高、熱膨脹系數(shù)CTE低、PCB分解溫度Td高、耐熱性高、PCB吸水率小、低成本。其他電氣性能如介電常數(shù)￡介質(zhì)損耗t反抗電強(qiáng)度、絕緣電阻等都要滿足產(chǎn)品要求。