①PCB基板材料的選擇。

   PCB基板材料主要根據(jù)電子產(chǎn)品的性能指標(biāo)、使用環(huán)OPA337境、焊接溫度來(lái)選擇的。

   ●焊接溫度240℃以下的產(chǎn)品，采用FR-4環(huán)氧玻璃纖維基板；

   ●焊接溫度240～250℃的產(chǎn)品，可選擇高Tg (150—170℃)FR-4;

   ●高可靠及厚板，焊接溫度250℃以上的產(chǎn)品，采用FR-5;

   ●使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板；

    ●對(duì)于散熱要求高的高可靠電路板采用金屬基板；

   ●對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板。

   ②PCB焊盤(pán)涂鍍層的選擇。詳見(jiàn)第2章2.3.1節(jié)和2.3.2節(jié)的內(nèi)容。

   ● 錫鉛焊料合金熱風(fēng)整平( HASL)。可應(yīng)用于一般密度（間距）的SMA。

   ●化學(xué)鍍鎳／金(Ni/Au) ENIG�？蓱�(yīng)用于高密度的SMA。

   ●電鍍鎳金( Electroless Ni/Au，ENEG)。適用于印制插頭（金手指）或印制接觸點(diǎn)。

   ●化學(xué)鍍鎳／鈀／金( ENEPIG)。適合軍工和高可靠產(chǎn)品。