例如對(duì)潮敏元件、含Bi元件的控制等。

   操作人員要按照正確的工藝方法實(shí)施

   采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元OPA336NA件混裝工藝的質(zhì)量控制原則

   焊接材料的選擇。

   ①焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金（參見第3章圖3-2）。

合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，應(yīng)盡量選擇共晶或近共晶合金。

   選擇共晶合金具有以下好處。

   ●共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低，焊接時(shí)不會(huì)損壞元件和印制板；

   ●所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行，降溫時(shí)當(dāng)溫度降到 共晶點(diǎn)時(shí)，液態(tài)焊料一下子全部變成固相狀態(tài)，因此焊點(diǎn)凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒最小，結(jié)構(gòu)最致密，有利于提高焊點(diǎn)強(qiáng)度；

   ●共晶合金在冷卻凝固時(shí)只要降到共晶點(diǎn)溫度，就會(huì)立即從液相變成固相，因此共晶合金在凝固道程中沒有塑性范圍，有利于焊接工藝的控制。減少或避免“焊點(diǎn)擾動(dòng)”和焊點(diǎn)開裂。

   ②焊膏的選擇。詳見第3章3.4.5節(jié)的內(nèi)容。

   ●免清洗產(chǎn)品選擇免清洗焊膏。

   ●需要清洗和需要做三防工藝的產(chǎn)品應(yīng)選擇溶劑清洗焊膏，或水清洗焊膏。

   ●建議為混裝工藝開發(fā)與焊接溫度相匹配的活性較好的Sn-37Pb焊膏。

   ●有條件的企業(yè)可對(duì)焊膏進(jìn)行認(rèn)證和測試。

   ③助焊劑的選擇。詳見第3章3.3.5節(jié)和3.3.6節(jié)的內(nèi)容。