按照國際、國內(nèi)行業(yè)、企業(yè)高可靠產(chǎn)品設計規(guī)范選擇最優(yōu)秀的組裝方式與工藝流程。TI002108詳見第7章7.4節(jié)和7.5節(jié)的內(nèi)容。

   組裝方式與工藝流程設計合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

   高可靠產(chǎn)品的組裝方式與工藝流程、焊接方式設計原則。除了按照第7章7.5節(jié)中，盡量采用再流焊方式等內(nèi)容外，還可考慮如下內(nèi)容。

   ①可以采用選擇性波峰焊技術(shù)替代手工焊接。傳統(tǒng)波峰焊工藝是PCB的焊接面（輔面）完浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。選擇性波峰焊技術(shù)比手工焊接的效率高、質(zhì)量好。詳見第4章4.6.5節(jié)的內(nèi)容。

   ②激光焊接也是最近幾年國際上高可靠電子產(chǎn)品流行的焊接方法，激光焊接技術(shù)是非接觸式焊接，不會傷害元件和印制板，溫度控制精確，焊接質(zhì)量好。詳見第4章4.8.2節(jié)的內(nèi)容。

   印刷工藝、模板設計。    。

   印刷工藝，詳見第8章8.1、8.6和8.7節(jié)的內(nèi)容。模板設計，詳見第5章5.5.11的內(nèi)容。

   貼裝工藝。詳見第10章10.1的內(nèi)容；

   再流焊工藝控制。詳見第19章19.4節(jié)的內(nèi)容。

   ①運用焊接理論，正確設置和優(yōu)化再流焊溫度曲線。詳見第18章18.7節(jié)的內(nèi)容。

   ②盡量采用低峰值溫度曲線，緩慢升溫、充分預熱，．預防損壞有鉛元件和PCB。

   詳見第18章18.7.4節(jié)(3)的內(nèi)容。

   ③設備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線。詳見第19章19.4.2節(jié)1．和2．的內(nèi)容。

   ④再流焊爐的參數(shù)設置必須以工藝控制為中心。詳見第19章19.4.2節(jié)3．的內(nèi)容。

   ⑤必須正確測試再流焊實時溫度曲線，確保測試數(shù)據(jù)的精確性。詳見19.4.2節(jié)4．的內(nèi)容。

   ⑥通過監(jiān)控工藝變量，預防缺陷的產(chǎn)生。詳見第19章19,4.2節(jié)5．的內(nèi)容。